轻资产战略撼动半导体市场格局

对于AMD而言，2008年是具有特殊意味的一年，公司换帅、剥离制造部门、组织架构重组……一时间AMD风起云涌般的革新成为业界的重要话题，而其“轻资产”战略正式浮出水面。在此期间，AMD宣布正式拆分制造业务，与阿布扎比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)携手建立一家半导体生产公司GLOBALFOUNDRIES。
　　
集中设计领域双重优势
　　
　　日前，鲁毅智以美国半导体产业协会副主席、GLOBALFOUNDRIES董事长的身份访问了北京。在此次访华期间，鲁毅智不止一次地表示了对AMD和GLOBALFOUNDRIES的信心。在他看来，在这种全新的模式下，AMD与GLOBALFOUNDRIES的合作有望撼动半导体市场的格局。
　　
　　完成了一系列“轻资产”战略的AMD，集中了CPU与GPU设计领域的双重优势，以一个专注于设计和创新的全新企业形象屹立于日新月异的半导体技术领域前沿；而GLOBALFOUNDRIES则凭借雄厚的资金基础和强大的生产能力成为半导体生产界的一只巨鳄。作为GLOBALFOUNDRIES最大的股东和合作伙伴，AMD的生产技术和规模在这里得到了良好传承。
　　
　　此外，GLOBALFOUNDRIES还继承了原AMD位于德国德累斯顿的工厂及相关知识产权，并计划在美国纽约开建一个更加先进的工厂，为GLOBALFOUNDRIES未来的成功打下了坚实的基础。
　　
　　作为GLOBALFOUNDRIES最大的客户，AMD也将从中获益。GLOBALFOUNDRIES的高效产能为AMD按时交付客户需求的产品提供有力保障；同时GLOBALFOUNDRIES世界级的资金和充裕的产能，更使AMD的产品供应能力获得有效保障，从而增强合作伙伴和客户信心，帮助AMD赢得更加广阔的市场。
　　
　　按照计划，上述两大公司将围绕AMD设计理念和强大的产品线进行下一步业务战略规划，并通过紧密合作赢得更多新业务，实现共赢。这个严谨的加法，为合作双方带来的业务前景和对产业的影响力令业界期待。
　　
　　解决行业整体供需矛盾
　　
　　在全球范围内，半导体业的生产成本和复杂性在不断增加，投资和研发成本也变得日益昂贵，芯片厂商只有将更多的资源集中在设计上、不断开发新技术，才能最大程度上捕捉市场机遇，越来越多的公司感觉力不从心，很多大型半导体企业已开始逐步剥离生产。与此同时，全球范围内对使用更先进半导体技术设备的需求却有增无减，对独立生产的需求也与日俱增。
　　
　　AMD的“轻资产”战略，为解决整个行业的供需矛盾提供了全新的蓝本――设计与生产剥离，打造更专注的、可以将更多资金投入设计的设计型公司，和更加独立更具实力的生产型企业。于是，业界对于AMD的战略有了一个全新的认识：AMD全新的市场定位，充分展示了其对整个产业发展方向的把握，为其赢得了更加广阔的市场空间。
　　
　　适应市场发展趋势的战略帮助AMD迅速成长，在当前国际金融危机日益蔓延的形势下，AMD通过拆分制造部门、提前发布45纳米新品等积极举措收到了效果。IDC数据显示，AMD的全球PC CPU市场份额从去年四季度的17%提升到今年一季度的20.9%。而对手英特尔的份额则从82.1%下降至78.2%。同时，AMD的盈利能力也受到了资本市场普遍的认可，在不到3个月的时间内，股价整整翻了一倍，市场及投资者对AMD的信心在大幅回升。
　　
生产制造优势初步体现
　　　
　　经过前期实践，AMD所预见的GLOBALFOUNDRIES带来的生产制造优势已经显现出来。此前，AMD发布了GLOBALFOUNDRIES生产的六核皓龙处理器――伊斯坦布尔，比原计划的发布时间提前了5个月。作为GLOBALFOUNDRIES最大的客户，AMD得到了强大的生产支持，从而得以坚守3A平台优势，专注于处理器相关业务创新。
　　
　　与此同时，GLOBALFOUNDRIES首次对外隆重展示了所包括的45纳米、32纳米、28纳米三块晶圆在内的未来制造技术。沿袭了AMD数十年间积累的生产经验以及和各大厂商间的深厚关系，让GLOBALFOUNDRIES在成立之初就拥有领先的产品和技术，展现出强大的竞争实力。同时，拥有先进技术和管理经验的世界级团队逐步到位，不仅进一步提升了GLOBALFOUNDRIES的实力，而且展现了业内对其竞争力的公认。
　　
　　通过“轻资产”战略，AMD保证了其在设计领域的专注度，为其保持市场竞争力、长远发展提供了有力保障。而“轻资产”战略中诞生的拥有全球领先制造技术的GLOBALFOUNDRIES及其与AMD的紧密合作，必将对整个半导体产业架构产生影响，进而改变全球半导体市场的格局。