凌华科技发布Ampro by ADLINKTM系列具有开创性设计的新品CoreModule® 730，这是全球第一款基于SUMIT™总线的产品（注[1]），CoreModule® 730为嵌入式宽温级单板计算机产品带来结构上的突破进展，展现了凌华科技在工业级与军用宽温级计算机产品方面优异的研发能力。
凌华科技CoreModule® 730军用宽温级小型计算机，搭载英特尔超低功耗1.1GHz Atom™ Z510或1.6GHz Atom™ Z530处理器，配备了容量达2GB的DDR2 533MHz SODIMM内存插槽，并采用最新的SUMIT™扩展总线。sumit总线规范将高速的串行数据总线引入连接器接口，，这些连接接口包括PCI Express™通道、USB 2.0接口、LPC总线、I2C总线与SPI总线等。为用户设计高速的i/o板卡提供了一种全新的嵌入式计算机结构．
凌华科技CoreModule® 730是市场上第一款SUMIT-ISM™规格的产品。SUMIT™是微型化技术推广联盟（Small Form Factor Special Interest Group, SFF-SIG. 网址：www.sff-sig.org）所发布的最新的扩展接口标准，而ISM™，即Industry Standard Module，是一种90 x 96 mm大小的尺寸规格，SFF-SIG对其尺寸、外观以及固定孔位都进行了具体的定义。此外，为了增强产品的强固性与温度范围，凌华科技CoreModule® 730使用了加厚PCB板，并采用Ampro by ADLINK™军用宽温级产品的设计，使其可承受震动、冲击、高湿度、以及-40℃至+85℃的工作温度，适用于军事或严苛的工作环境。
凌华科技CoreModule® 730具有极佳的扩展性，可支持PCI Express®、以太网络端口、USB 2.0端口与CompactFlash®插槽等。同时，CoreModule® 730还支持极低功耗的处理器：在搭载1.1 GHz英特尔Atom™ Z510处理器平台时，其功耗仅为5瓦。因此，对于内部缺乏气流流动的小型封闭式系统来说，低功耗平台可使用传导性冷却（conductive cooled）的方式更适用于军事、航天、交通运输、数据纪录、便携式运算系统等相关领域的系统OEM客户，
针对凌华科技CoreModule® 730这款最新产品的特色，凌华科技产品经理麦柯林 （Colin McCracken） 介绍说：许多制造商建议他们的系统OEM客户设计客制化的载板，或使用两张板卡连接的方式，但是凌华科技的CoreModule® 730却提供了真正的‘单板’解决方案，用简单的cable线连接即可使用。过去使用并行总线来做pin-in-socket式的扩展，会造成空间上的浪费，而凌华科技的CoreModule® 730改良了这种作法，将堆栈式架构单板计算机带入新的应用领域。在并购美国品牌Ampro后，凌华科技秉持维护Ampro品牌价值，维持其模块式小型化规格产品技术的领先地位，研发并制造具有高可靠性及长期供货保障的嵌入式产品。”
在其他功能与连接性方面，凌华科技CoreModule® 730还配备了IDE接口、八个GPIO （General-purpose I/O） 引脚、具备H.264硬件解码加速技术的整合图像引擎、模拟VGA输出，以及18位／24位的LVDS接口，可支持LCD屏幕显示。
更多产品详细信息，请浏览凌华科技网站： http://www.adlinktech.com/ampro-extreme-rugged/。
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