我国光器件技术需要在三个方面实现突破

在PON接入网中，有源器件方面主要有OLT和ONU，无源器件方面主要是分路器。OLT和ONU的作用是信号的发射和接收，飞康公司目前为市场提供OLT、ONU模块的BOSA组件和单纤三向组件。在PON接入网的推广普及中，其成本是关键因素，我们有能力开发各种TO封装的发射接收器件以满足客户的需求。目前国外有的大公司为降低成本，ONU模块的电路部分和主机电路板设计为一体，而把传统的单纤双向组件和三向组件改为直接式封装，以适合于自动化生产。飞康已研究生产直插式单纤双向和单纤三向组件供应市场，协助PON设备制造商降低成本，促进PON接入网推广普及。 
    
　　飞康公司虽然是去年初才成立的新公司，但有一批从事光电子产品研究、开发逾十年的技术骨干，有很强的新产品开发能力，有成熟的采购渠道和销售渠道，公司成立一年多来，已开发出具有自己知识产权的系列光电子产品并转入批量生产。 
    
　　我认为光器件从技术上需要突破的有以下三方面：1.目前我国光纤通信用的半导体激光二极管(LD)、APD以及高速的专用集成电路依赖进口，因此我国光纤通信产业急切地呼吁中国芯，芯片大批量生产技术有待于突破。2.PON接入网为满足客户宽带越来越高的需求，将向10Gbs或DWDM发展。我们必须突破10Gbs和DWDM的单纤双向(BOSA)器件的制造技术。3.随着接入网的高速发展，一个直接的后果，就是要求中心汇聚层的带宽要更宽。对于传输层来讲，所要求的传送速率则要更高。因此，运营商不得不提高整个网络的传送速率以应对这些新的需求。光器件从技术上来讲是向更高的速率发展，比如研发40G、100G的产品。 
    
　　具有40G乃至100G速率的光传输系统将成为未来光传输网的核心。40G的光器件需要在芯片制造技术和封装技术上都要有重大的突破。现在北美、日本的少数企业已开发出商用的器件。开发这类产品必须要有大量的资金投入从芯片做起，再者这类器件用量在未来数年都比较少，回收资金周期长，企业尚没有能力去研发这类产品。但国内研究院所已在研发，有报道称已研发出样品，但要从实验室样品转至批量生产，还尚需时日。