我成功研发"零损伤"兆声波半导体清洗设备

盛美半导体设备（上海）有限公司１７日在此间举行的中国半导体国际展上，展出一台十二英寸单片兆声波清洗设备，这也是国内首台具有自主知识产权的“零损伤”兆声波半导体清洗设备。

　　当今半导体清洗技术中的最大难题，是对机械损伤和不良率的控制。随着半导体芯片体积的不断缩小，影响硅片良率的粒子也越来越小，颗粒越小则越难清洗；同时，６５纳米以下芯片的门电极与电容结构越来越脆弱，在清洗中避免损伤芯片微结构的难度也在不断加大。

　　作为一种新兴技术，近年来兆声波清洗技术在半导体清洗设备中的应用越来越广泛。盛美半导体首席执行官王晖博士说，兆声波能量之所以可以去除颗粒，是因为兆声波会产生气穴，这些气穴能在“极表面”产生高速流体，从而推动微颗粒离开硅片表面。但这项技术的关键点，在于如何控制兆声波在硅片表面上的能量，使之既能有足够的能量产生气穴，又不会产生过多能量而破坏硅片上的微结构。

　　据介绍，目前全球市场上的单片兆声波清洗设备，一般只能控制兆声波能量非均匀度在１０％到２０％左右。而由盛美半导体自主研发的SAPS兆声波技术，可以精确控制兆声波的能量，将均匀率控制在２％以内。因而盛美半导体设备的兆声波清洗设备，使用超纯净水在不损伤微结构的条件下，颗粒去除效率可达到９８.３％；如果使用特定化学清洗液，颗粒去除效率更可高达９９．２％。