中国半导体业整合之路还有多远

眼下，“创新与整合”在中国半导体业中是比较时尚的语言。从理性上来看肯定是正确的，但关键是如何实现？对于中国，情况比较复杂，可能尚需要有个基础条件准备的过程。 
    
　　本文仅谈整合。“整合”，顾名思义企业通过各种方法来实现技术引进，产能扩充或者市场扩大等。整合的优势在于能够拥有更多的技术来源，同时又能减少竞争对手。其中关键有两个方面，一个是最终效果，即一定不是简单地相加，而是策略上有大的改变；另一个是任何整合都需要成本，即需要花钱。 
    
　　整合的方法可分成两类，其中上市公司大多采用股权交易方法，而非上市公司，情况比较复杂，中国半导体业中有部分属于此列。 
    
　　一切整合现象都是由利益来推动，所以在分析任何整合事件中，首先要清楚双方的利益各在哪里？ 
    
　　中国式兼并案 
    
　　例如最近大唐注资1.72亿美元给中芯国际，双方都是上市公司。对于中芯国际来说，利益有国有资产比例提高、跨入终端产品TDS-CDMA行列以及获得资金。而对于大唐来说，通过与中芯的合作成为国内第一家有芯片制造背景的终端产品公司，可能保证未来产品市场占有更大优势。双方的意愿又得到了政府“做大、做强”产业政策的支持，所以最终获得了成功。不过也该看到，该注资额离开中芯国际原来的目标值——引进资金6亿美元，有相当大的差距。 
    
　　再有如无锡上华购并中科院微电子所的4英寸生产线。上华的目标是做中国最大的6英寸代工厂。而微电子所的生产线设备陈旧，如果再作改造，需要投入巨额资金。双方之间的各自考量是：上华计算增加1.5万片6英寸产能的投资需多少？值不值？而微电子所考虑如果自己运行下去，继续投入多少？接下来每年可能增加投入多少？最终在双方利益的推动下达成目标，相信对于双方都是有利的。 
    
　　华虹与宏力可能整并案具中国特色 
    
　　现在再来看华虹、宏力的整合案，近日消息沸沸扬扬，有传闻春节之前可能定案。由于双方均不是上市公司，因此从分析来看，不太可能那么迅速定案。 
    
　　华虹的母公司为CEC是中国最大的电子系统公司，而宏力的投资结构较为复杂，可能与上海市政府的关联较大。 
    
　　据笔者观察，该整并案尚有许多不确定性，如目前主要的推手是谁尚不明朗，未来公司要达成怎样的目标不太清楚以及谁愿意继续投资。 
    
　　中国集成电路产业基本上都做代工，在当时的背景下有一定合理性，易于迅速上马提升产业。然而，代工业并非没有不足，它是被动的，等着客户下订单，真正的IP技术并未掌握，所以跟随全球市场的起伏较大。 
    
　　再加上目前只有将代工做到极致，如台积电那样水平，才能继续生存下去。 
    
　　所以从根本上看，中国半导体业之间的整合绝不应该是简单的1+1，而是要有些观念上的突破。 
    
　　不管如何，在中国此类整并案的主要动力不太可能来自企业的自身。所有国有体制的公司，其资产的增值与保值尤如一个“紧箍咒”。

　　一般情况下，如果没有得到指令，很少会有人敢于为此冒很大的风险，这也是现阶段中国半导体业的特色之一。  
    
　　尽管产业发展到一定阶段，企业之间购并案是推动工业进步的有效方法之一，但是由于中国半导体业比较多的还是属于国有公司，可能还有一段相对较长的路程要走。