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瑞萨科技发布采用片上大容量闪存和SRAM的MCU

发布时间:2008-11-19 来源:中国自动化网 类型:产品资讯 人浏览
关键字:

MCU

导  读:

瑞萨科技推出采用片上闪存的 32 位 MCU SH74504 和 SH74513 , 有助于汽车应用中的辅助驾驶控制系统实现 “ 主动安全 ” 功能 , 并可实现比早期同类产品更高的性能。样品将从2009年2月开始在日本交付。

SH74504 和 SH74513 是采用瑞萨科技 SuperH 系列中最强大的 SH -4A CPU 内核。这些器件采用 90 nm 工艺技术制造 , 工作频率为 240 MHz , 这是业界带有片上闪存的 MCU 的最快速度。这些器件可以提供足够的存储容量,SH74504和SH74513的嵌入式闪存分别为2 MB和1.5 MB,片上SRAM均为512 KB。 这 将可以 实现 障碍 检测 和防撞系 统应 用所必需的大量 传 感器数据的高速 处 理 ,从而支持辅助驾驶系统的增强性能,而这是的。这些MCU提供了采用5通道CAN的先进片上车载网络能力,而SH74504采用的是双通道FlexRay,它是下一代车辆控制应用采用的一个通信协议。

SH74504和SH74513的功能总结如下。

(1) 240 MHz高速运行有助于实现辅助驾驶系统的卓越性能

SH74504和SH74513是采用SH -4A CPU内核构建的,该内核在汽车导航系统等应用中有着成功使用的记录。这些器件的最高工作频率为240 MHz,这一嵌入闪存的MCU的业界最高速度使之实现了432百万指令每秒(MIPS)的处理性能。这是此前M32192速度的1.5倍,运行性能大约为2.6倍,有助于用更高的性能构建辅助驾驶系统。

( 2 ) 大容量片上闪存和SRAM 完全可以在 高达 125℃ 的高温下 工作

SH74504和SH74513采用90 nm工艺技术制造,且有高达2 MB的片上闪存(是早期同类产品的两倍),这样就可以存储大型程序。

除了的大容量片上闪存外,这些器件还具有 -40℃ 至+ 125℃ 的宽工作温度范围,能够耐受应用(如辅助驾驶系统等)所要求的高温环境。

SH74504和SH74513还有512 KB的片上SRAM,大约是早期同类产品容量的三倍。这将有助于这些器件处理更大量的数据,如 毫波 雷达数据或来自 车载摄像机 的视频数据,并提供增强的处理性能。

(3)对车载网络通信的增强支持,包括片上FlexRay功能

在一个辅助驾驶系统中,一个传感器融合( sensor fusion )ECU 可以 控制由传感器电子控制单元(ECU)检测的许多信息,这些信息是由毫波雷达和相机传感器经由CAN网络提供的。SH74504和SH74513将CAN通道数量从早期同类产品的两个增加到五个,以满足今天的高性能辅助驾驶系统中越来越多的传感器ECU和执行器ECU的需求。此外,由于车载系统中的 协调控制 , 预计数据传输量也将迅速增加,当前的 CAN 通信速率有可能将变得 无能为力 。为了进行这样的处理,SH74504集成了两个符合下一代基本标准的FlexRay通道。FlexRay 2.1协议比 CAN 网络有更高的通信速率,并有助于实现在所传送的数据量方面更大的灵活性;此外有两个FlexRay通道的SH74504有助于实现冗余,这是对安全性要求极为苛刻的应用中所必需的。

(4)实现更小系统尺寸的紧凑(17× 17 mm )的BGA封装

SH74504和SH74513采用17× 17 mm BGA封装,其安装面积大约比瑞萨科技早期的LQFP产品小30%。这种封装有多个 复 用 引脚,从而可能配置一个以上的功能。每个引脚功能数已从早期同类产品的四个增加到了六个,以支持更广泛的应用。紧凑型BGA封装的引脚间距为 0.8 mm ,工作温度范围扩展至高达 125℃ ,非常适用于轻量级、小型、价格适中的车载系统。

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