国内乃至世界技术最先进、规模最大，第一个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心——美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心，昨天下午在西安高新技术开发区出口加工区B区破土动工。省委常委、市委书记孙清云，市委常委、市委秘书长杨殿钟，市委常委、高新区管委会主任岳华峰等出席奠基仪式。
应用材料公司是全球最大的半导体设备和高科技技术服务企业、财富500强企业。2006年4月，应用材料公司在西安高新区投资2.55亿美元设立了全球开发中心，不到一年的时间里，全球开发中心就落成并投入使用。
据了解，应用材料公司西安全球太阳能研发中心建成后，将建设一条完整的SunFab 5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线，用于技术工艺的不断改进，示范培训以及零配件的认证和测试。同时，该中心也将开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发。目前应用材料公司在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作，也将转移到该中心进行。
西安全球太阳能研发中心预计明年6月建成并投入运营。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元，该中心也将成为全球第一个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心，是世界技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
目前中国已经成为全球最大的太阳能面板制造国家。应用材料公司负责人表示，西安具有装备制造业和科技人才优势，西安市对发展
新能源颇具远见，西安全球太阳能研发中心项目将成为应用材料公司引领世界光伏产业发展的标志，西安也会因此跨入中国乃至世界一流的光伏产业基地。