全球最大太阳能研发中心落户西安高新区
发布时间:2008-11-11
来源:中国自动化网
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自动化要闻
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11月10日,美国应用材料公司西安全球太阳能研发中心在西安高新区开工建设,省委常委、西安市委书记孙清云出席奠基仪式,与美国应用材料公司高层管理人员等嘉宾共同为开工铲土奠基。
应用材料公司是全球最大的半导体设备和高科技服务企业,是美国财富500强企业之一。2006年4月,应用材料公司在西安高新区投资2.55亿美元设立了全球开发中心。本次开工建设的太阳能研发中心建筑面积3.4万平方米,预计2009年6月建成并投入初步运营。中心建成后,将把正在美国和欧洲进行的尖端太阳能研发工作引入中国,开展晶体硅太阳能生产技术和设备的研发工作;建成一条完整的SunFab5.7平方米薄膜太阳能面板实验生产线,用于技术工艺的不断改进,示范培训以及零配件的认证和测试。届时,应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元,成为全球第一个集合薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心,也将成为国内乃至全球技术最先进、规模最大的太阳能研发中心之一。
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