SEMI发布半导体制造5项新标准

发布时间：2008-10-09 来源：中国自动化网类型：自动化要闻人浏览

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半导体

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SEMI日前发布五项新的半导体制造技术标准。这些标准由来自设备与材料供应商、器件制造商以及其他参与SEMI国际标准项目厂商的技术专家们开发制定，可通过购买CD-ROM或在SEMI网站上下载获得。

　　SEMI标准每三年发布一次。这些新的专利作为2008年11月版的一部分，加入到过去35年中SEMI已发布的775个标准中。

　　“这些新的SEMI标准是基于产业专家们的合作与共识而制订的。”SEMI国际标准主管JamesAmano说道，“这些标准的执行将帮助厂商应对日益增加的制造挑战，改善收益率，并实现设备工艺的全球化兼容。”

五项标准分别是：
    SEMIE139.3
    XML/SOAPBindingforRecipeandParameterManagement
    (配方和参数管理的XML/SOAP结合)
    SEMIG87
    SpecificationforPlasticTapeFramefor300mmWafer
    (300mm晶圆塑料带框规格)
    SEMIM73
    TestMethodsforExtractingRelevantCharacteristicsfromMeasuredWaferEdgeProfiles
    (由标准晶圆边缘提取相关特征的测试方法)
    SEMIM74
    Specificationfor450mmDiameterMechanicalHandlingPolishedWafers
    (450mm抛光晶圆机械搬运规格)
    SEMIT20
    SystemArchitectureforPreventing/DetectingSemiconductorCounterfeitProducts
    (半导体仿冒品防止/探测系统架构)

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