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凌华科技金牌赞助国际嵌入式技术巡展(RTECC 2008)
——Ampro军用级产品备受关注 宽温、极佳抗震和抗冲击性能满足恶劣环境需求

发布时间:2008-10-08 18:05 来源:研讨会议 类型: 人浏览
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导读:

  客户信赖的嵌入式产品领导厂商凌华科技于日前参加了由中电网、RTC Group主办的“2008国际嵌入式技术巡展”即RTECC 2008。凌华科技自2006年以来已经连续参与了三届RTECC活动,此次以金牌赞助商的身份参与,旨在进一步巩固和宣导凌华科技在嵌入式领域中的定位,同时为业界带来更具震撼力的军用级嵌入式产品,满足恶劣环境下对产品的温度和抗震抗冲击需求。

  凌华科技自今年4月宣布顺利取得Ampro公司股权以后,在嵌入式领域迈入了崭新的里程碑,并为客户带来Ampro军用级及加固级产品。Ampro1983在美国成立,总部位于加州硅谷,她制定了如PC 104/PC 104 plus以及EBX等规格,是业界领先的嵌入式制造厂商。凌华科技工业计算机产品事业部总监薛志男谈及此事时补充到:“凌华科技收购Ampro公司是业界非常值得关注的一件大事,凌华科技借此补充了在高端产品线上的不足,从而形成了从工业级到加固级再到军工级的完整嵌入式产品线,为客户提供更多样的选择。”薛志男先生还提及:“此次RTECC,我们重点带来了Ampro产品在恶劣环境下的应用。”他强调:“Ampro产品从设计到选材到成品都经过了严格的把关,以保证每一件成品都能完美满足温度、抗震和抗冲击等方面的严格要求。Ampro的嵌入式产品非常适合航天军工、交通以及医疗领域的应用。”

  与此同时凌华科技展出了Ampro军工级产品,如COM Express/ETX Core™ 2 Duo模块化电脑COM 840—, Pentium M模块化电脑—ETX® 802、以及低成本、低功耗的Geode™ LX 模块化电脑—ETX® 620。还有加固型计算平台RuffSystem™ 800、EPIC单板计算机ReadyBoard™ 830(Core™ Duo处理器,极高速I/O带宽,简易接口)以及PCI 104规格的超高性能单板电脑CoreModule™ 800。同时亮相的还有凌华科技最新的工业级COM Express/ETX、3U/6U CompactPCI和工业主板等新品,更多嵌入式产品及解决方案信息,请浏览凌华网站:http://www.adlinktech.com/ccps/或Ampro网站:http://www.ampro.com.

关于凌华

  凌华科技致力于量测、自动化及计算机通讯科技之改进及创新,提供解决方案给全球网络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践客户承诺的自我要求,领先业界推出多项创新性产品,获ISO-9001、ISO-14001、TL9000等多项认证,并为国内工业计算机业界唯一导入6 Sigma并通过国际大厂专业稽核的生产体系。凌华科技为Intel® 嵌入式通讯联盟一级会员,PICMG协会可参与制定规格的会员与PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员。目前在美国、新加坡、中国设有子公司,在印度、德国与韩国设有办事处,为当地客户提供快捷服务和实时支持。凌华科技(中国)有限公司下设北京、上海和深圳三个分公司,为测量测试、自动化以及嵌入式计算机行业提供先进的工业模块和应用平台。网址:http://www.adlinktech.com

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