• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>自动化要闻>日法签约共同研发卫星用半导体部件

日法签约共同研发卫星用半导体部件

发布时间:2008-10-06 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

日本和法国航天部门在英国签署一项协议,双方合作研发用于卫星的半导体部件,以打破美国生产厂家的垄断。签约双方是日本宇宙航空研究开发机构和法国国家空间研究中心,合作研发的部件是一种大规模集成电路FPGA。日法双方的航天机构分别同国内的厂家签署合约,日方主要承担半导体芯片等硬件的制造,法方主要承担软件开发,目标是两年后实现商品化。 
    
  FPGA是卫星不可欠缺的部件,日本的“大地”号陆地观测技术卫星上安装有100多个这种部件。 
    
  最新型的FPGA每个售价约200万日元(约合1.9万美元),仅在航天领域每年就有150亿日元的市场规模,而这个市场目前实质上由美国半导体生产厂家垄断。美国把这种产品列为出口管制产品。对于日法来说,购买FPGA浪费时间,而且万一发生故障,美方也不愿公开技术信息。 
    
  希望依靠自己的力量生产FPGA的想法让日法两国走到一起。根据协议,日法两国共同研发的产品将同时符合西欧和日本的技术要求。





本文地址:http://www.ca800.com:8002/news/d_1nrusj6oaoleq.html

拷贝地址

上一篇:美国发明定点悬浮式潜水机器人

下一篇:集成数控公司研制出国内首台大型线切割机床

版权声明:版权归中国自动化网所有,转载请注明出处!

相关新闻
半导体

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码