在嵌入式计算机方面，高性能计算机的散热问题一直备受厂商与终端客户的关注，普通的铝制散热片无法满足相对高功耗芯片的散热需求而令终端客户为系统稳定性大伤脑筋，而传统的风扇散热又与嵌入式计算机模块的理念相背离，因此，寻找创新的散热技术也成为嵌入式计算机领先厂商的一大研发课题。

　　2007年底，配合康佳特科技的COM Express™, XTX™ and ETX® 的高性能嵌入式计算机模块的全球行销，德国康佳特公司在全世界抢先推出了创新、灵活的散热技术，该散热技术可使用在最基本的热导堆块到导热片和所有被动和主动的计算机系统冷却系统中.，使得持续保持嵌入式计算器模块恒温对于研发人员变得轻而易举。

　　相对于高性能计算功能性能的快速提升，当能，其功耗并没有如计算机性能般快速窜升，但是仍有必要为高性能计算机执行一个有效的散热的技术作为其运行的额外保障。众所周知，一台计算机的运转温度可说是计算机寿命长短关键，经测算，一旦计算机的正常运转温度增加20度，则其平均预期寿命将降低50%。由此可见，一个有效的散热方案是一个多么不可或缺的要件.

　　康佳特公司的COM Express™, XTX™ and ETX® 已经针对了系统散热的架构中定义了热的耦合界面。于是所有产生热的零组件，特别是芯片组和处理器，都能通过导热片对系统实现有效、快速的散热.

　　目前，康佳特最新散热技术已开始强势推广.运用小型金属即热导堆块来连结各个产生热的计算机各组件来实现高效散热功能.如果我们将热导堆块和整片导热片的散热效果来做比较,那么显然，相对于导热片具有的导热面较小且集中的弊端，导热面大且分散的热导堆块的散热效率远比普通导热片高.

　　如果我们再比较一般镶着散热器的导热片与康佳特新导热堆块来比较,这个新散热技术的散热器是直接采用实心的铝块开发而成，这种架构保障了较快的散热传导.

　　同时，康佳特的创新散热架构也设计了一个完善有力且静音的精巧风扇.可谓兼得散热片与散热风扇的长处，因此便不需要再有额外的散热气。尤可称道的是, 康佳特的嵌入式BIOS可直接设定风扇的转速讯号来实现对风扇转速的智能控制。进而使得客户在使用COM Express 或 XTX模块时，可以直接调节风扇转速进行温度的控制。

原英文稿发自德国 Deggendorf, 2007年11月27日  

深圳蓝天工控，德商康佳特“嵌入式核心模块”中国大陆指定合作商
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