日前，艾讯科技再次推出最高规格的工业级主板SBC86860，它搭载最先进的Intel®酷睿™2四核/酷睿™2双核处理器，支持800/1066/1333 MHz外频（FSB），采用高密度的Intel® 45纳米(nm)制程技术。仅17x17公分的轻巧板型设计，却拥有多元化的输入/输出接口，以及新一代强大的绘图性能，特别适合应用于博奕/游戏机台(Gambling & Gaming)、数字监控录像系统(DVR)、工业自动化以及网络安全应用等主流产业。

　　支持四核处理器的SBC86860内嵌Intel® Q35+ICH9高速芯片组，采用Intel® 82Q35 GMCH绘图控制北桥芯片，以及Intel® ICH9 输入/输出控制南桥芯片，拥有绝佳的性能和完美的绘图效果。此款工业级Mini ITX主板采用Intel® GMA 3100最新显示芯片技术整合高质量的3D图形处理器，传输更丰富的视觉颜色与图片效果，并与系统共享最高384 MB的显示内存；此外，该主板支持主流的DVI与LVDS两种显示接口；通过转接卡还可提供1组PCIe x4或3组 PCIe x1扩展，以满足用户日后在工业应用上的扩展需求。

　　SBC86860工业级主板支持2组最高达4GB的双通道DDR2 400/533MHz DIMM系统内存；为满足众多应用的需求，还配备了4组SATA 硬盘接口，数据传输速率可高达3 GB/秒，以满足大量数据的储存要求；该主板还支持2组千兆以太网口、4组COM口、8组高速USB 2.0端口、音频控制器、2组IEEE 1394a (firewire™)端口、以及数字I/O端口等多元化的接口，此外，出于安全功能的考虑，客户还可选购Intel®可信赖平台模块(TPM 1.2)的硬件解决方案。

　　主要产品特色
   Ÿ    SBC86860搭载LGA775构架Intel® 酷睿™2四核以及Intel®酷睿™2双核处理器，支持800/1066/1333 MHz外频(FSB)
   Ÿ    内嵌Intel® Q35+ICH9高速芯片组
   Ÿ    配备4组COM口以及2组千兆以太网口(RTL8111B)
   Ÿ    支持8组高速USB 2.0端口以及2组IEEE 1394a (firewire™)端口
   Ÿ    可选购Intel®可信赖平台模块(TPM 1.2)硬件解决方案
   Ÿ    拥有高效能绘图整合控制器