08年全球半导体制造设备市场销售额将比上年减少20％

半导体制造设备与材料业界团体SEMI（国际半导体制造设备与材料协会）于美国时间2008年7月14日公布了全球半导体制造设备市场销售额的预测结果。预测结果显示，2008年销售额将比上年减少20％，为341亿美元。不过，预计明年开始将再次出现增长势头，2009年将比上年增长13％，2010年将同比增长6％。 

　　SEMI会长兼首席执行官Stanley Myers分析说，“由于对内存领域的投资减少以及各种设备的价格下滑，因此从2007年下半年开始对半导体制造设备的投资出现了下滑态势”。 

　　从不同领域看，预计晶圆处理设备的销售额将比上年减少21％，降至254亿美元（表1）。预计组装和封装设备以及测试设备的销售额也将分别比上年同比减少14％和20％，降至24亿美元和40亿美元。 

　　从不同地区看，由于上年居首位的台湾大幅削减了投资，因此2008年日本将重回第一位（表2）。预计投资额日本将比上年减少15％、为79亿美元，台湾将比上年减少37％、为68亿美元。唯一出现增长的是中国，预计将增长1％、达30亿美元。