高频、高效、低压大电流化、标准化是开关电源的发展趋势

1在封装结构上正朝着薄型和超薄型方向发展  

    以前标准模快的高度是12.7mm（0.5英寸），最近已下降到9.53mm（0.375英寸），一般客户要求薄型封装尺寸为7.5mm（0.295英寸），8.5mm（0.335英寸），10mm（0.394英寸）。外形尺寸趋于国际标准化尺寸，多为1/8、1/4、1/2、3/4和全砖式结构，输出端子相互兼容的设计日趋明显。模块内部控制电路倾向于采用数字控制方式，非隔离式DC/DC变换器比隔离式增长速度快，分布式电源比集中式电源发展快。  

2低电压大电流化  

    随着半导体工艺等级未来十年将从0.18μm向50nm迈进，芯片所需最低电压最终将变为0.6V，但输出电流将朝着大电流方向发展。据市场调查，随着半导体工艺的发展，电源对各种电压的需求百分率走势。     

    可以看出未来用户所需电源电压有下降趋势，估计不久将来1V及1V以下的电源需求量将会有明显增加。  

3高效化  

    应用各种软开关技术，包括无源无损软开关技术、有源软开关技术（如ZVS/ZCS谐振、准谐振）、恒频零开关技术、零电压、零电流转换技术及目前同步整流用MOSFET代替整流二极管都能大大地提高模块在低输出电压时的效率，而效率的提高使得敞开式无散热器的电源模块有了实现的可能。这类模块是当今世界模块发展的潮流，必将得到广泛应用。随着器件性能的改变，电源效率即将达到92％（5V）、90％（3.3V）、87.5％（2V）。  

4大电流和高密度化  

    1991年高功率密度定义为每立方英寸输出功率25W，以后逐年增加，1994年为每立方英寸36W，1999年为每立方英寸52W，到2001年为每立方英寸96W，现在每立方英寸达数百W。在全球范围内高功率密度直流转换模块市场以每年16.8％的增长速度向前发展。输出电流将增长到半砖80A、1/4砖50A。目前，日本TDK公司推出新一代分布式隔离型DC/DC转换器，其参数为1/4砖输入电压42V～58V、输出电压12V、输出电流27A、效率为95％，功率密度已达每立方英寸236W；1/8砖输入电压42V～58V、输出电压12V、输出电流13.5A、效率为95％，功率密度已达每立方英寸214W。  

5高频化  

    为了缩小开关电源的体积，提高电源的功率密度并改善动态响应，小功率DC/DC变换器的开关频率已由现在的200kHz～500kHz提高到1MHz以上，但高频化又会产生新的问题，如开关损耗以及无源元件的损耗增大，高频寄生参数的影响以及高频电磁干扰增大等。