意法半导体推出四款全新微控制器，这四款产品是ST的四个Power Architecture™系列中最先推出的产品。系统集成商通过这些产品能够在动力总成、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统内使用32位的微控制器内核。新产品支持先进的功能，提高
汽车的性能和燃油经济效益，开发的软硬件均可重复运用，节省开发成本和时间。这四款产品的样片已开始提供。
新款产品全部都整合可伸缩的e200内核 32位Power Architecture架构，各种应用优化的外设，以及大容量嵌入式闪存，这样的设计能够提高集成度，使设计的重复使用率最大化，缩短产品上市时间，降低制造成本。先进的90 nm 制程则可实现高性能、低成本的解决方案。
这四个微控制器系列是ST与飞思卡尔半导体合作开发项目的成果。这些产品是服务于汽车市场的首批真正的双货源32位微控制器，双货源供货可以为汽车原始设备制造商提供更高的零配件供货安全保障。过去，为了避免零配件短缺和供应不足问题，客户不惜支付额外的成本，与两个不同的厂商合作，使用两个不同的解决方案。“高性能的内核架构，辅以大量的车用知识资产，结合双货源的独特优势，我们为客户提供了最安全的供货保障，让他们能够创造独特的先进的解决方案。”意法半导体动力总成及安全系统部总经理Marco Maria Monti表示。
在发动机管理和动力总成方面，ST推出SPC563M系列优化微控制器，用于控制自动变速器或四缸汽车发动机，产品的最大亮点是芯片内置最高达1.5 MB的嵌入式闪存。SPC563M内置的专用协处理器可以减轻CPU的负荷，集成的数字信号处理功能（DSP）可以实现更严格的排放控制。通过大量的技术改进，如集成爆燃检测功能，以及提供多数输入输出（IO）的QFP封装，可以节省系统总体成本。目前上市的首款产品是SPC563M60，1MB闪存，QFP144和BGA208封装，将来还会推出QFP100和QFP176封装。
SPC560B系列产品适用所有的车身应用，从座椅模块等车身外设，到车身中控器，再到通信网关等。存储容量计划在128KB到2MB之间，这个系列产品针对多种应用进行特殊的改进，改进技术包括高分辨的模数转换器、硬件模块、先进的省电模式和大量的通信接口，其中模数转换器用于无
传感器的定位功能，硬件模块是为多个电源器件提供控制信号，如车灯驱动电路。这些产品支持强稳的EEPROM仿真技术，可进一步节省成本。SPC560B50是该系列首款上市产品，内嵌512KB闪存，采用LQFP100和LQFP144封装。全系列产品采用从LQFP64到LQFP176的封装。
SPC560P系列产品为厂商提出一个很有吸引力的开发蓝图，计划通过加强兼容性、性能和安全性，涵盖汽车底盘和安全装备领域的全部融合应用。作为该系列产品的首款产品，SPC560P50内置512KB闪存，集成高速串口、安全功能，以及支持高效处理先进安全气囊系统所需数据的DMA和CRC单元。该产品目前采用LQFP144和LQFP100封装，ST并计划推出封装更小的产品，用户可选择封装形式。此外，该产品还集成一个先进的电机控制单元，支持磁场定向三相电机控制，无需CPU干预，适用于数量不断增加的含电机的汽车系统。新产品是一个平台式系统设计解决方案，可以避免重复性的开发工作。为支持开发下一代网络化的底盘系统，SPC560P系列还包括一个双通道FlexRay™控制器。
第四个产品系列SPC560S涵盖所有的仪表集成应用，包括快速增长的TFT液晶仪表板。SPC560S60是该系列的首款产品，具有四面显示控制单元，以及片上显存。这款微控制器成功地以单片解决方案取代一般需要四个以上器件的系统设计。该系列产品全都提供标准外设，如含有零位置检测和诊断功能的模拟燃油表驱动电路、液晶显示器接口和声道。因为采用一个引脚数量少的四路SPI接口，可以用外部器件扩展片上显存容量。该产品采用LQFP144和LQFP176封装，将来还会配置更大的存储器，提供更多的封装选择，提高图形处理器性能。
新系列产品全都是从设计一开始就考量支持最新的汽车电子工业标准，包括AUTOSAR （汽车开放系统架构）开放系统架构和FlexRay高性能汽车网络。现代电源管理技术也被集成，以便容纳直接待机电源管理，从而节省一个附加控制器，进一步节省产品的成本、电能和尺寸。