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世界半导体盛会在台湾举办 巨头齐聚一堂

发布时间:2008-05-27 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
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半导体

导  读:

半导体业界年度盛会-世界半导体理事会议(WorldSemiconductorCouncil,WSC)在台湾举办,今年东道主由台湾半导体行业协会(TSIA)担任,包括台积电、联电、力晶、华邦、意法、东芝、赛灵思(Xilinx)、三星、海力士等半导体厂亦齐聚一堂,针对环保及总体经济等议题进行意见交流。此外,马英九亦以特别来宾身份,参加WSC会议并发表演说。

     台湾发展半导体产业逾20年,第十二届世界半导体理事会议终于来台举办,只不过主办单位TSIA态度低调,不仅谢绝媒体采访,连议程及与会来宾名单都保密到家,只表示等会议结束后,会对外发布WSC的联合会议声明。

     然据了解,这回台湾参加WSC会议的业界代表,包括TSIA理事长暨力晶董事长黄崇仁、台积电董事长张忠谋、联电营运长孙世伟、华邦副董事长章青驹等。来自海外的半导体业高层,则包括了赛灵思董事长WillemRoelandts、Altera执行长JohnDaane、意法半导体执行长CarloBozotti、东芝半导体社长室町正志、三星半导体社长黄昌圭、海力士执行长金钟甲等。当然,去年才加入WSC的中国半导体行业协会理事长俞忠钰也来台参加会议。

     WSC会议之所以重要,在于这是个跨国的沟通平台,不仅可以让半导体业者充份沟通及了解产业变化脉动,且因WSC是世贸组织(WTO)的重要咨询机构,并可与半官方的政府间半导体会议(GAMS)提出建言,以利在各会员落实WSC会议中的决议。

     去年WSC在欧洲举办,会中讨论议包括温室气体减量等环境安全问题、IP产权问题、扩大多芯片(MCP)产品零关税范围、半导体产品原产地认定规则、著作权补偿金议题等。今年在台举办的WSC会议,据了解仍相当重视环保、次级房贷引发国际经济变化、半导体IP及关税、18寸晶圆厂等问题。

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