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IITC上将报告芯片互连技术的最新进展

发布时间:2008-05-19 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

芯片

导  读:

在今年夏天举行的IITC上,研究人员将会报告互连技术的最新研究进展。最吸引人的两个发展方向是3DIC和纳米管互连。国际互连技术会议(加州Berlingame,6月2-4日)将成为从系统级开始,全力解决互连难题的论坛。 

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oaodeb.html

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