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中国半导体封装测试研讨会在大连举行

发布时间:2008-05-15 来源:中国自动化网 类型:自动化要闻 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

   由中国半导体行业协会、大连市人民政府主办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会昨日在连举行。国家有关部委、中国半导体行业协会、省市有关部门、国内外有关专家、封装测试厂商、整机厂商、集成电路上下游企业代表、风险投资公司等各界数百人参会。记者从会上获悉,大连市正在积极准备承接国内外半导体封装测试产业转移。

 作为大连市建设世界级集成电路产业基地的重要组成部分,集成电路封装测试产业的发展,将提高大连市集成电路产业配套能力,有利于大连市完善集成电路产业上下游产业链,有利于大连市集成电路产业从制造比较优势向集成电路产业发展的竞争优势转变。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1nrusj6oaoda8.html

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