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分析师预计半导体设备产业有望明年复苏

发布时间:2008-05-12 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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半导体

导  读:

    国外知名财经杂志《商业周刊》今日刊发了对标准普尔分析师安格罗·兹诺(Angelo Zino)的专访文章,文章称,半导体设备产业进入全面衰退逾一年之久,目前已接近触底,预计2009年该产业将迎来新一轮增长周期。  
  正当业界人士为美国经济是否真的进入下滑周期争论不休时,半导体设备厂商已率先经历了一次全面衰退的洗礼。“半导体设备产业通常具有自己的萧条和繁荣周期,截止目前,该产业进入萧条期逾一年之久,预计2008年下半年仍不会有大的改观。”标准普尔分析师安格罗·兹诺(Angelo Zino)如是表示。  
  预计全球半导体设备销售额今年将进一步下滑,主要原因是存储芯片需求疲软,DRAM产品表现更为突出,兹诺表示,“预计芯片厂商的产能扩充计划将推后到2009年上半年,”最近DRAM产品呈现严重的供过于求,并且整体经济面临诸多不确定因素。  
  尽管大多设备厂商仍然看衰今后一两个季度的市场,但投资者已期待着该产业的下滑接近谷底。兹诺表示,预计今年下半年的供求状况会小有改观,而2009年半导体设备产业将迎来一次新的支出周期。在此期间,部分芯片设备厂商主要专注于一些新的增长领域,比如平板显示器和太阳能电池面板等,预计这些厂商的销售状况将出现反弹。  
  《商业周刊》日前对兹诺进行了专访,谈到了芯片设备产业的现状与复苏及他看好的股票,以下是访谈内容节选:  
  问:你如何看待芯片设备产品今年的支出情况?下滑的原因是什么?  
  答:预计半导体设备的销售额今年将下滑20%~25%,而存储芯片,特别是DRAM产品销售额的下滑最为突出,预计降幅达40%~50%,主要原因是自去年以来DRAM产品的供过于求的状况一直持续了一年多,同时受到经济步入下滑周期的影响,市场前景尚不明朗。绝大多数芯片厂商已开始招揽订单,预计今年底相关订单数量将开始上升。  
  问:你怎么看待半导体设备产业的复苏时机?  
  答:我想从2009年上半年将开始复苏,预计今年下半年整体的供求状况将会好转。预计2009年芯片厂商将迎来一个新的支出周期。  
  NAND闪存产业未来是否存在供过于求的状况将是整个半导体设备产业面临的最大风险,不过预计今年下半年NAND闪存产品的需求将开始上升,因此上述风险完全有可能得以规避。  
  问:随着美国及全球经济进一步衰退,是否还会有公司增加设备采购开支?  
  答:预计英特尔和三星(预计将占今年半导体设备销售额的三分之一)等大客户将继续扩大开支,大公司通常都希望获得技术上的优势,因此一旦市场开始复苏,它们将可能先于竞争对手抢占先机,争取更大的市场份额。  
  而与此同时,一些小公司由于资金链收缩,可能尽量将订单推后,直到经济全面复苏。它们要等到需求明显上升后,才开始增加设备订单。  
  问:您认为哪些产品未来的增长潜力最大?  
  答:我的研究领域集中在存储设备领域,显然这一市场将进一步恶化,预计从事平板显示器及太阳能面板的公司将有更大的增长机遇,Applied Materials公司涉足上述两个市场。  
  在平板显示器方面,我们已看到了复苏的迹象。尽管2007年索尼和三星等的平板显示器业务增长强劲,但设备厂商的日子并不好过,其销售额较2006年下滑了36%。预计今年用于生产平板显示器的设备采购支出将增长40%以上,平板显示器的预期需求将会上升,同时去年平板显示器厂商缩小投资规模也可能使得未来的供求环境好转。  
  问:哪家公司将在太阳能面板领域取得领先地位?  
  答:就目前来看,Applied Materials公司在太阳能面板市场居领先地位。过去两年该公司共进行了三宗并购交易,它目前的主要目的是继续降低每瓦特太阳能电力的成本,由目前的2到3美元到2010年降低到1美元以内。Applied Materials日前签署了一项合同,由公司旗下的SunFab Thin Film Line生产线生产面向大规模应用的太阳能面板,合同总规模达19亿美元,是该公司迄今为止全部合同总金额的5倍还多。预计将有大量小公司紧随Applied Materials公司,也进入太阳能面板市场。  

MEMC Materials公司主要生产多晶硅,一种制造太阳能电池的原材料。过去几年中,多晶硅的需求急剧膨胀,导致产品价格持续飙升,因此预计MEMC公司未来仍有巨大的增长前景。预计MEMC今年的产能为8000公吨,到2010年将达1.5万公吨。  
  问:半导体设备市场萎缩导致相关公司股票持续下跌,您认为该产业是否会出现大规模并购交易?  
  答:由于该产业收入持续下滑,同时面临沉重的成本压力,因此可以预见年内整个产业的整合力度将逐步加大,事实上一些领先厂商的整合行动已经启动,比如Teradyne、LAM Research和KLA-Tencor等公司,这三家公司过去6个月已宣布了相当规模的并购交易。  
  增加市场份额、进入高增长邻近市场及在市场低迷的情况下促进全面增长将是促成并购交易的主要动力。半导体设备产业包含前端(生产芯片的设备)和后端(封装与测试)两大领域,预计未来两年内,后端厂商将面临更大的整合压力,主要原因是该领域竞争过于激烈,同时增长也相对缓慢。  
  问:您目前看好哪几只股票?  
  答:我们对Teradyne的评级是“强力推荐买入”(Strong Buy),该公司已在2007年获得翻身,当年其系统级芯片(system-on-a-chip)销售额下降了24%。自预约订单金额今年触底以来,Teradyne已显示出了强劲的增长势头,今年有望全面复苏,预计今年的销售增幅在5%左右。此外,在2007年遭遇下滑的同时,该公司打造了一条新生产线,预计该生产线今年将带来1.5亿~2亿美元的收入。  
  我们对KLA-Tencor评级同样为“强力推荐买入”。KLA-Tencor在“收益管理”(yield-management)市场拥有支配性地位。该公司具有强大的库存和成本控制能力,我们同时还看好其防御性收入策略和定价能力。尽管其它同类厂商的产品价格在持续下跌,借助其拥有的技术优势高需求环境,KLA-Tencor公司却能够保持高端价格水平。预计在实现从65纳米制程向45纳米制程的转换之后,KLA可获得市场的收入将增长30%。  
  被列入“强力推荐买入”的第三只股票是MEMC Materials。预计该公司增加多硅晶晶圆产能和太阳能晶圆供货之后,其收入将大幅增加。该公司目前的10年期太阳能晶圆合同金额达155亿美元,预计年底前还会增加一份大宗合同。尽管该公司可能受到半导体晶圆的需求和价格的拖累,但这一不足完全可以通过太阳能电池的收入增长所抵消。  


























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