2009年化合物半导体衬底市场将破10亿美元
发布时间：2008-04-14
来源：中国自动化网
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自动化要闻
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据PRZOOM网站报道，20多年来，半导体厂商一直在探索两种或以上元素合成的化合物半导体，并研究这些新材料是否会替代现有的硅材料。
市场调研公司Electronics.caPublications近日发布了名为“化合物半导体材料市场”的报告。报告指出，根据最新的研究，GaN、GaAs、InP、SiC和蓝宝石衬底目前的出货面积仅占半导体材料的0.6％，然而由于这些材料价格较高，2007年市场规模为8亿美元，预计到2009年，将突破10亿美元大关。
化合物半导体用于光电子、射频和功率器件等领域，这些领域中硅材料往往难以达到要求。
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