中国半导体业遭遇发展拐点

2008年3月26日，中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。
　　　同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础，如改善经营及降低资本开支等。
　　　中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前, 国内芯片设计行业整遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现,远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业，则面临生死存亡关头。
　　　中国半导体业遭遇拐点
　　　位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言，中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月，中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。
　　　实际上，包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然，中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。
　　　中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为，2008年将是中国芯片设计业的生死年，一批公司很可能因此倒闭。据记者了解，目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。
　　　资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元；在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行，还远低于新媒体、网络门户等概念公司，折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。
　　　除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外，最严重的问题还是来自自身。据了解，国际顶级设计能力普遍已达到90纳米(0.09微米)，英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。
　　　另一个严重问题是，目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成“越是依赖直销模式,越说明客户和产品的单一。”
　　　事实上，中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场, 这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业,但是至少一半公司没有达到产品商业化能力，不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。