未来中国集成电路设计产业发展方向

中国拥有巨大的电子产品消费能力，并且是世界最大的电子制造基地  ，毫无疑问，集成电路设计业在中国有良好的前景。适时调整思路，是中国集成电路设计业崛起的关键：
　　1、建立多方业务，实现业务多元化
　　　任何产品都有生命周期，要长久发展，多元化是必然之路。只有紧扣市场需求，不断丰富产品线，才能在业绩上不断提升。
　　　中国IC设计企业应立足本土优势领域，如政府采购、IC卡、多媒体、动漫文化、新型能源等，加强创新能力，实现业务多元化。树立本土技术  、产品和应用标准，抢占市场先机。培育集成电路设计企业与电子整机生产企业经常性沟通联系和产品技术供需交流的渠道，通过电子整机生产企业的发展需求带动集成电路设计业的发展，努力实现电子整机产品集成电路设计本地化，提升产品竞争力。
　　2、立足自身状况，进行技术创新
　　　如今，IC（集成电路）制造技术进步的代价越来越大，产业  链各方必须通力协作以降低技术创新的成本。本土企业在技术创新的道路上，必须针对自身的实际情况，选择适合自己的发展策略。
　　　一方面，目前，半导体工艺技术已接近极限，国际上采用90纳米技术已是主流，65纳米的项目  也有100多个，少数公司已切入45纳米技术，而中国本土公司目前90纳米和65纳米的项目还非常少见。中国设计公司应与全球领先公司合作，大幅度提升自己的技术能力。积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大。
　　　另一方面，近年来，全球0.16微米以下工艺产能迅速增长  。中国半导体行业协会的统计数字显示，从2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工艺产能由24.8万片/周增至123.7万片/周。为缩短与国际先进企业在技术上的差距，持续投资以增强创新能力是本土集成电路设计企业的必然选择。
　　　如今，半导体产业垂直分工日益细化，晶圆代工厂与IC设计公司彼此间的领域划分也相当分明。工艺制程技术的档次越高，集成电路产品设计与制造、封测各环节之间的关联性、协同性要求也就越高。先进工艺需要设计公司、晶圆厂共同定义工艺要求，并将产品参数优化放到首位。IC设计公司应与各环节企业有效沟通，提高技术进步。
　　3、整合全球资源，做大做强
　　　整合全球资源不只是请几个有硅谷工作  经验的技术人员或引进硅谷成熟的技术，它还包括引入风险投资、海外资本运作、企业管理运作模式等一系列硅谷机制。目前在NASDAQ上市的三家公司中，展讯的启动资金  即是来自海外的风险投资，公司的现代化企业管理运作模式也是取自硅谷。此外，展讯在硅谷设立的分支机构既能获取最新的科技进步信息，同时也成为展讯向全球展示和销售产品的窗口。中星微电子成功的另一要素也是引入硅谷机制。2005年11月15日，中星微电子正式在美国纳斯达克挂牌交易，成为第一家在纳斯达克上市的中国芯片设计公司，为加快全球布局，中星微电子计划在硅谷、韩国和台湾加大市场推广的投入，使企业更趋国际化。有效地整合全球资源，是这些企业做大做强的捷径。