半导体安森美“变心”

全球知名半导体供应商安森美半导体昨日宣布，在2008年，他们准备把原在马来西亚生产的封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品，全部转移到乐山市的合资企业乐山—菲尼克斯半导体有限公司生产。据悉，此举将令乐山厂年产能力增长15%，并将新增200个左右的工作岗位。
　　乐山—菲尼克斯透露，该计划将分为两个阶段进行。马来西亚的生产线于昨天停运，并开始包装，首批84个包装箱的设备将于本月5日中午，通过专机从吉隆坡运抵双流机场，设备抵达后预计1月内即可投产，产能达10亿只/年。第二个搬迁阶段将在2008年第三季度进行，投产后，其产能将再增加10亿只/年。
　　此次生产线的调整，实际是安森美半导体全球制造战略的调整。乐山—菲尼克斯相关负责人称，乐山-菲尼克斯经过12年的规模投资和建设，所生产的半导体元器件不论是产品、质量还是交货率，在安森美内部甚至全球半导体行业内都居于领先地位，这大大增强了安森美半导体的投资信心，所以才决定此次在乐山实施增资扩容。
　　乐山—菲尼克斯半导体是安森美半导体公司(70%股份)及乐山无线电股份有限公司(30%股份)共同投资的合资企业。公司总投资额超过5亿美元，到2007年底已建成分立半导体元器件生产线45条，员工人数超过2500人。