一位同行人士评价说，公司发展初期，其市场定位多被看好，加之诸多风投的加盟，一时风头无两。然而越来越多的竞争者开始加入，王斌公司的产品销路受到影响。尽管公司持续投入研发出了多款产品，但是始终没有在市场上大获成功，市场表现不佳同时影响了风投们的信心。
在此情况下，风投兴趣的逐步减退，将使得王斌这样的IC设计企业的生存环境进一步恶化，对王斌来说，现实的困难是在保证公司正常运营的同时持续进行市场和研发投入，这些费用至今却还没有来源。
噩耗还在传来。王斌的一位同行说，明年宏观经济环境将持续紧缩，这意味着小企业贷款变得越来越困难，这对芯片设计企业来说无异于又是当头一棒。
何去何从？
ISuppli的一份研究报告认为，中国现有的近500家半导体设计公司中的多数都可能是不会长久生存下去的小公司，对这些芯片设计企业来说，筹集资金进一步做大做强是免于被淘汰的努力方向。
这500多家芯片设计商们正纷纷寻找对策，王斌的第一选择则是裁员。
芯片业观察人士吴同伟认为，对大多数本地中小企业来说，他们不可能奢望很高的毛利润率，因为没有定价权和资源掌控权，但是通过开源节流，他们完全可以享受较高的净利回报，中小企业应该学会在低利润时代的生存法则，用效率换利润，用时间换空间。一旦行业出现转折点，他们就有机会脱颖而出。
创业板的推出或许是个另外的机会。尽管王斌公司目前还没有这个计划，但据记者了解的信息，目前至少有10家IC设计公司准备2008年上市。
吴同伟认为，通过资本市场的回报，反向收购国外一些拥有技术和市场但因为营运成本高而在走下坡路的高科技企业，迅速获得国外先进的技术和优质客户，也许这是一条杀出“红海”的捷径。
不过，能够成功上市的毕竟仍然是少数，更多的企业则可能“无米下锅”。顾文军认为，投资降温带来的企业发展困境，进一步凸显出了中国IC设计产业核心竞争力缺失的问题。“只有拥有可持续性发展优势，外部环境变化才不会成为企业发展的致命性打击。”顾说。
事实上，环顾全球半导体产业，凡是成功发展半导体产业的国家，都走出了一条不同于别国的特色之路——美国重视创新，依靠技术领先领导全球市场;日韩依赖大型系统厂商(OEM)支持独霸一方;中国台湾则依赖制造的规模效应和成本优势在全球占得一席之地。但到目前为止，中国大陆仍然没有找到一个合适自身发展的明晰的路径。
Gartner中国区行业分析师徐永认为，中国应该正视自身的情况，重点抓住低端消费市场。
顾文军则表示，目前中国IC设计的产业链过于拉长——从IP供应商、Fabless、Foundry、设计服务公司、封装测试、Designhouse到经销商，再到OEM，最后通过卖场到消费者，导致了产业链脱节，协作配合不足，IC设计公司很难理解、把握客户和市场的真正要求，“产业的进一步融合才是中国IC业发展的出路”。