AMD下一代图形芯片R700的研发工作已经基本完成，并已经进入到了“产品定案”（Tapeout）阶段，TapeOut是半导体芯片制造过程中的关键一步，开发一款全新的芯片所需要的数据将在此期间全部送至制造厂。如果AMD能够把握好进度的话，R700图形核心显卡将会在1月底拿出首批工程样品，而到了2月初则将进行严格的测试工作。
业内人士认为，如果R700不会遭遇驱动程序问题的话，那么今年5月份就能够推出首批产品，最迟也会在今年的7、8月间推出，不过现在谁都不知道R700的确切发布时间，即使是AMD也要根据双高端GPU显卡R680显卡和目前主流的RV670显卡的市场情况来发布新一代的R700显卡，从目前的情况来看，凭借超高的性价比，RV670的销售形势还是非常不错的，而R680的前景也相当不错。
R700很可能将采用双核心甚至是多核心的设计方案，这将是最有效提高显卡性能的方法，而竞争对手Nvidia除了要在制程上追赶AMD之外，更要在多GPU显卡的设计上拿出有效的方案来。总之，图形芯片的“多核化”将会在2008年全面展开。