丰田汽车就汽车电子的未来走向，在于美国加利福尼亚州圣诺塞召开的安装技术相关国际会议“IMAPS （international microelectronics and packaging society） 2007”上发表了演讲。演讲者为丰田东京开发中心BR控制软件开发室多媒体部门主管服部雅之。
服部表示，电子部件在实现汽车所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不过3％，而到2005年增加到了约20％，到2015年预计将增至40％。“目前利用机械部件实现的功能今后将不断电子化。到2015年左右，自动驾驶、防碰撞系统、车载智能通信系统（Telematics）、X-by-Wire等功能都将由电子部件实现。因此电子部件的比例将达到40％”（服部）。
为了实现这些功能，服部对电子部件中微控制器的技术进步尤为期待。“对微控制器的高性能化要求不断加大。即使是实现目前能够想象的到的未来功能，微控制器的性能大约也需要至少提高100倍。仅在现有技术的延长线上是无法实现的，为此本人更加期待多核等技术”（服部）。
服部还表示，作为微控制器高性能化和低成本化的实现方式，今后不能对制造技术的微细化抱太大期待。“现在汽车配备的32bit微控制器量产品使用120nm工艺制造。开发阶段使用40～90nm工艺制造。但是，今后不能对微细化抱太大期待。对直接关系到汽车安全性的发动机控制LSI进行90nm工艺以下的微细化并非良策。即使是与安全性关系不大的多媒体LSI，40nm工艺也是微细化的极限。今后，相对于微细化，在结构和设计技术方面下功夫更加重要”（服部）。
丰田汽车不赞成对半导体实施进一步的微细化的原因在于：“为了确保可靠性，很难进一步降低电源电压，而且微细化还会降低浪涌耐性。