“在工艺尺寸进入到纳米级以前，集成不同功能追求的是越多越好，但是进入纳米级以后，集成的各功能电路之间的干扰越来越多，还有一些ESD问题也越来越多，这是在考虑集成的时候要注意的地方。”上海贝岭股份有限公司高工颜重光指出，“在这个方面，应当学习学习联发科，它们经过大量的研究，了解到手机中一些电路是最核心的，这些电路虽然能集成，但是集成以后可能会有影响，所以它们的BB和RF就采取了分立的策略，不过在BB和RF上采取了高度集成的策略，而且用户不用它们的BB和RF就完成不了手机设计，所以这样分立和集成的策略反而推动了其方案的应用。”
本土一家著名的手机基带和处理器设计公司为了寻求与MTK的差异化策略，将BB和RF集成，结果手机制造公司却产生了这样的担忧“RF电路是否会影响BB？”而且为了消除这样的影响和顾虑，增加了系统厂商的设计难度和成本，这样的集成方案反而没有MTK的分立方案叫卖。当然这也提出了一个这样的问题就是如果你追求高集成度，则要考虑提供完整可靠的芯片设计应用。“业界传闻‘MTK方案是不懂电路的人也能制造手机的方案’就说明联发科在技术支持方面确实有过人之处，这是本土厂商要学习的。”
颜重光透露目前在芯片设计上很多公司开始执行所谓的“大SoC”策略，就是将不同功能的芯片并不是实现集成，而是采用多芯片模组（MCMMulti-ChipModule）的方式来封装，这样既解决了不同芯片工艺差异给晶圆制造带来的困难，也实现“单芯片”的概念，降低了称本和设计复杂度。例如GE的一款TPMS芯片就把Freescale等公司的芯片以MCM形式封装。他透露在国内目前有些公司已经开始采取这样的策略，如一家提供GPS处理器的厂商就以合作的形式让擅长PMU电路设计的IC提供PMU芯片，然后将这些芯片以MCM形式封装，这样做的好处是这个单芯片方案可以采用最好的技术，并让双方共同承担了设计风险。“这样还可以降低成本，因为我们可以设计出性价比很高的PMU。”
“其实未来本土公司可以做自己最擅长的，然后用MCM把别人最擅长的芯片封装成单芯片，实现资源的最优利用。”他表示。“目前信息产业部正在规划3.5G手机，采取的就是这样的策略，这个手机方案可以让本土在基带、应用处理器、RF、PMU等最强的公司参与，实现技术的最优利用和搭配。”这样的规划也避免的资源的浪费，参与的公司不一定要面面俱到，开发所有涉及的芯片。
看来，未来本土IC公司应多考虑考虑如何整合利用各自的优势资源是应对竞争。
