一款可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料切割加工的高精度数控多线切割
机床在湖南省问世，其核心原创技术——高精度高速低耗切割控制关键技术及高档数控多线切割机床，日前通过了省科技厅组织的鉴定。此举解决了长期以来我国半导体材料切割加工的瓶颈，标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一。
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。由湖南大学电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组，四年来与湖南宇晶机器实业有限公司精心合作，经过艰苦攻关，终于研制成功XQ300A高档数控多线切割机床，填补了我国在制造此类设备上的空白，其技术性能优于瑞士、日本同类产品，打破了过去国外设备长期垄断国内市场的局面。目前国内已有十余家企业订购了该产品，使用效果非常理想，而价格仅为日本同类产品的50%、瑞士同类产品的30%-40%。
在成果鉴定会上，以中国工程院院士范滇元为主任委员的专家组一致认为，该项目成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。