日前，一款高档机型—XQ300A高精度数控多线切割
机床在湖南大学研发成功。该项成果及其应用，突破了我国半导体材料切割加工技术瓶颈，标志着我国已成为全球少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一，打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断国内市场的局面。
该项目由湖南大学与湖南宇晶机器实业有限公司共同研发，填补了我国在制造此类设备方面的空白，其技术性能优于瑞士、日本同类产品，价格仅为日本同类产品的50%、瑞士同类产品的30%—40%。该项目具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。目前国内已有十余家企业订购了此机床。
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料同时切割为多片薄片的新型切割加工方法，数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。目前世界上仅有瑞士、日本等国能制造数控多线切割机床。