印刷硅挑战有机材料 将引领半导体器件革新

    研究人员指出，这些新技术将带来存储器，逻辑电路，光电及光电子产品的革新。同时，硅纳米晶体和印刷硅将挑战有机材料的地位。可伸缩的柔性电子设备产品如传感器和显示器产品生产成为可能，采用硅印刷方式将给传统材料制造规模半导体产品生产提供新的方式，而且不再遵守超过45纳米的结点的摩尔定律。

    具体的如喷墨式打印，传输打印和硅印刷相似的方式等将给开发有机半导体的公司形成威胁，在印刷RFID电路和显示器背板中，硅印刷将是在背板应用中首个被广泛接受的印刷晶体管技术。NanoMarkets公司的研究员预测这种技术2015年的销售额将达到19亿美元，同期，材料市场如纳米晶体市场，预计达5290亿美元的价值。

    存储器制造商可以看到由于新技术带来的深刻影响，存储设备由于采用米硅晶粒浮点门，在尺寸上会是传统Flash存储器的一半，同时会更加便宜，功耗更少。NanoMarkets公司看到了这些消费电子中设备和自动化中的应用，就像光存储器在下一代光网络中的应用一样，2015年收入将达2600亿美元，根据市场研究员预计。

    在光电阶段，相比太阳能电池，印刷硅墨将达到更高的效率，创造达2450亿美元的商机。