厦门新福莱科斯电子有限公司总经理王福成
进一步提高产品档次
带动FPC市场发展的应用主要有以下几个方面：1.个人电脑：包括台式电脑和笔记本电脑，以及正在萌发的穿戴式电脑。2.计算机外设。以上两项是全球FPC需求最大的市场，但其增长率不高。3.手机：一部翻盖
手机里就要用到6至10片FPC，这些FPC主要是单、双面的。多层刚挠结构的FPC用于显示模块和照相
模块。4.音频和视频设备是FPC第三大应用领域：便携式产品(如
MP3、
MP4、移动电视、移动
DVD等)和
平板显示会不断增加FPC用量。5.其他应用市场还有医疗器械、
汽车和仪表等。
为了适应市场发展的需求，今年我公司着力进一步提升产品档次，改善生产环境，扩大生产规模。公司投资8000多万元，在海沧工业区建设现代化标准厂房26000多平方米，新工厂将从国外引进最先进的FPC生产线、高速钻机等精密仪器设备。目前工厂建设正处在装修阶段，引进的生产线和新设备也将于11月份到货。新厂一期工程的建成和投产，标志着公司二次创业的开始与跨越式发展。2008年，公司的生产能力将从现在的年产FPC5万平方米增加到年产10万平方米，年销售额将增加到1亿多元，生产条件与产品质量将得到明显的改善和提高。为了适应企业规模的扩大及市场竞争力的全面提升，公司于近期成立了海外市场营销机构，进一步拓展欧美等海外市场，并加强和美国FCTI公司的合作把公司办成世界知名FPC制造商。
安捷利电子实业有限公司陈秀珍
扩大FPC产能和规模
以
手机、电脑和显示器类为代表的小型电子产品的高速发展，使FPC行业迎来了一个全新的发展机会。目前FPC的发展在技术上遇到的难点主要有以下几个方面：
1.高密度FPC线路和过孔的高密度化带来线宽/线间距的微细化和过孔直径的尺寸微小化，单面和双面FPC的线宽/线距15μm/15μm，过孔直径0.05μm已经在COF普遍实现了。
2.挠性多层板和刚挠软硬结合板和多层板的制造工艺复杂，材料选择严格，生产良品率相对较低，从而导致成本过高，限制了此类产品在低成本消费类电子产品中的广泛运用。
3.高挠曲的要求，滑盖手机滑动次数以及翻盖
手机翻盖次数等功能，要求寿命越来越高，由10万次提高到15万次，对FPC材料的要求以及FPC制作工艺的要求也越来越高。
4.高尺寸稳定性，随着FPC线路的高密度化发展，对材料尺寸的要求更加严格，对具有高尺寸稳定性材料的需求日益增加，目前的二层法FCCL是高尺寸稳定性的较理想的挠性覆铜板材料，但目前其性能尚不完全稳定，价格太高。
5.成本高。由于使用聚酰亚胺绝缘层材料和高延展性的压延铜箔的成本高，因此研究开发低成本的FPC绝缘层材料和铜箔，如高延展性的电解铜箔是未来FPC市场的需求。
FPC今后的发展趋势主要表现在三个方面：一是单、双面FPC往HDI方向发展，以
TFT-
LCD和
PDP为代表的各种尺寸显示屏的发展带动了单、双面FPC往HDI方向发展。
线条更细、孔径更小，单面和双面FPC线路的线宽和线间距距为1.5mil/1.5mil，小孔的孔径0.1mm—0.05mm。
二是采用尺寸高稳定性的二层法FCCL挠性覆铜板材料。以高挠曲要求的
手机和较高尺寸稳定性要求的
TFT-
LCD产品的需求，二层法FCCL挠性覆铜板材料随着其工艺技术日趋成熟而变得更便宜，无胶二层法FCCL的使用比例将越来越大。
三是往COF(CHI
PONFLEX)的方向发展，在
TFT-
LCD和集成电路
封装基板市场带动下，COF发展看好，单面COF的线间距Pitch为10μm，而双面COF的线间距为15μm，小孔的孔径小于50μm。
为了适应市场发展的需求，紧跟国际上先进FPC技术发展的趋势，在FPC行业里做强，安捷利公司近几年进行了较大的资金投入，在香港上市后，陆续投资了包括一条精细线路(1.5mil/1.5mil)生产线，一条刚挠结合板生产线，能批量制作线宽和线距1.5mil/1.5mil的精细线路，能制作八层的刚挠结合板。目前投入单面FPC卷式生产线，以提高产能，降低制作成本，从而更进一步提高安捷利公司的市场竞争力。
安捷利公司今年上半年完成了销售额1.5亿元，又投资扩大了挠性电路板组装(SMT)的产能，已建立了11条SMT装配线，每月产能达600万单片FPC，为客户提供“一站式服务”。
安捷利公司在广州南沙购置了139亩的土地，分二期建设。现在正在建设一期，建筑总面积4.2万平方米，挠性电路板产能8万平方米/月，预计明年年初投产，新厂一期的产能比老厂扩大了一倍。安捷利公司也在苏州高新区投资购买了45亩土地，意欲在华东地区进一步扩大原有的柔性电路板产能和规模。
珠海紫翔电子科技有限公司总经理灰田雄二郎
生产过程尺寸稳定性是关键
随着民用
消费电子的进一步发展，对FPC的技术要求也越来越高。单面板从较宽的线间距发展到超微细线路。线间距从常规的300微米发展到100微米，线间距45微米的产品也开始有投入量产，线间距30微米的产品也有研发试产。
同样，两面线路板也发展到高密度微细线路，业界中线间距50微米的产品已经量产，线间距30微米的产品也有研发。由于激光技术的发展，贯穿孔在50微米的产品已经有投放市场。
为了进一步提高产品的性能并节约成本，多层软硬结合板应运而生，多层软硬结合板可以节省软板和硬板连接所需的元器件，由于没有连接器件减少了电性能损失，提高了电性能特性，在高端
手机中开始被大量采用。由于结合了硬板的刚性特性，使元器件表面贴装更加方便，同时又结合了软板的可弯折特性，使产品越来越小越来越薄的狭窄空间内更方便实现整机组装。
除上面这些介绍外，高密度超薄多层线路板、防水线路板等技术也在不断出现和发展。
FPC由于使用的材料太软太薄，同时又必须在又软又薄材料上进行高度复杂的加工，在加工过程中的尺寸稳定性控制是各个FPC业界比较大的课题。另外，要实现多功能高集成的特性，对高密度、超微细、多层化的技术要求也会越来越高。
由于整体民用
消费电子行业的发展还比较乐观，特别是
手机、电脑、娱乐媒体等市场的牵引，预测在2010年前FPC市场能继续保持10%以上(金额)的成长。
但随着价格的下落以及配套厂商往中国、印度、越南等地方集中,国外的FPC厂家也慢慢向这些地方集中，而且不仅仅局限于低端产品，高端产品也开始转移到这些地方生产。
另外，原来的FPC厂家主要生产FPC，但由于电子行业的产品更新换代很快，由一家厂生产FPC再到另一家EMS厂家组装，暴露出来运作周期长、成本高、管理难度大等一系列问题，开始呈现FPC厂家不仅仅只从事FPC生产还从事FPCA配套生产的趋势。
MEKTRON作为FPC的专业生产厂家，经过几十年的发展在FPC行业中居领先地位。公司为了进一步扩大业务，配合客户需求，不断研发新产品、新工艺。在多层、超微细领域投入大量人力物力，取得不俗的成绩。在单双面产品上强化工艺改善、提升良品率、开展全面TCD活动，在竞争越来越激烈的环境下，也取得了不错的业绩。公司一直坚持以优质的品质、高信赖性的产品满足客户要求这一理念。
为进一步配合客户的要求，公司重点发展中国珠海生产基地，新建珠海紫翔电子科技有限公司龙山工厂，除生产单双面线路板外还计划生产多层线路板和高密度线路板表面贴装。预期把珠海厂建成一个集团内海外的重要生产基地。