飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出业界首颗电流检测用点火IGBT器件FGB3040CS，可以在应用中省去用于检测大电流的检测电阻，从而将功耗降低30%并减少由此带来的热量。FGB3040CS具有电流检测功能，能以小型的低电流检测电阻替代高功率的检测电阻，成功简化系统元件的需求及降低总体成本。FGB3040CS采用EcoSPARK技术设计，提供了业界最高能量密度的点火IGBT。这项技术可让芯片尺寸缩减到能够装入D-Pak封装中而不会影响性能。
FGB3040CS的主要优势包括: - 与现有的解决方案相比，系统功耗降低30%
- 采用EcoSPARK技术提供业界最高的能量密度
- 省去大电流检测电阻
- 采用Kelvin接地提高电流检测精度
- 省去栅极至发射极输入电阻以简化IGBT栅极控制
飞兆半导体进一步扩充其IGBT产品系列，推出两款新产品FGD2N40L和 ISL9V2540S3S。FGD2N40L是用于割草机和吹雪机等小型引擎应用的点火IGBT。对于传统上未曾使用过这些IGBT产品的应用，它们可以带来巨大的优势。传统的双极性技术需要基极电流以激活火花，因此要求较高的引擎RPM以启动点火系统。由于飞兆半导体IGBT器件的栅极具有极高的阻抗，它只需较少的能量便可控制点火系统，能够在较低的引擎RPM状况下运行。ISL9V2540S3S则是用于需要250mj自箝位感性负载开关 (SCIS) 能量设计的点火IGBT，较之于较高额定值的点火IGBT 能够降低总体系统成本。
飞兆半导体在先进的工艺和封装技术方面拥有独一无二的优势，能将模拟、功率器件和光电等功能集成在创新的封装中，针对
汽车电子市场开发出高能效的解决方案。飞兆半导体提供业界最广泛的产品系列，从1W至 >1200W，可最大限度地提高当今汽车电子应用的能效，包括功率管理、车身控制、电机控制、点火和引擎管理，以及电动和混合电动汽车系统。
FGD2N40L、FGB3040CS和ISL9V2540S3S采用无铅(Pb-free)接脚，湿敏度符合
IPC/JEDEC标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令(RoHS)。