MicrosemiCorporation日前新推出一系列采用SP3紧凑封装的标准IGBT三相桥式电源模块。该系列电源模块设计用于电机控制，采用快速NPTIGBT的3相IGBT桥用于20～50KHz高频应用，采用场沟漕截止IGBT用于5～20KHz的低频应用。所有新款整流器都集成有用于监控模块内部温度的传感器以实现过热保护。
快速NPT类IGBT的电流等级分别为：30A～50A/600V、15～25A/1200V；场沟漕截止型IGBT的电流等级分别为：20A～75A/600V，25A～35A/1200V
该系列新款电源模块采用SP3隔离式封装，尺寸为12mm，引脚封装仅为40.8mm×73.4mm，是一款结构非常紧凑的电源解决方案。该系列电源模块采用可软焊的端子，可轻松地焊接在PCB板上。除了主DC电源连接之外，还提供有另外的DC电源引源用以连滤波电容。因其具有非常低的寄生内部感应系数，从而可减少过电压、降低噪音、操作更加安全。
虽然这些新款标准模块是针对工业应用而设计，但他们可在简单升级后用于要求更加严格的工作环境，如以下航空应用：
可用氮化铝基板替代标准铝用于改进热性能
可用SiC替代FRED以改进开关损耗或使其能承受更高工作频率和温度
可用铝硅碳(AlSiC)基板替代标准铜基板以减轻重量和延长寿命
改进封装以能承受-60℃低温
样品即将推出。量产(1,000～5,000件)价格为14.75～36.17美元。