飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发
汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。
在宣布将展开联合开发后，两公司一直在致力于基于“Power”架构的、包括动力传动系统、底盘、马达控制及车身系统在内的车载应用产品的开发。另外，两公司还表示一直在设计、制造90nm工艺嵌入闪存的测试芯片。参与联合开发的工程师大约有130名，这些工程师在两公司位于意大利那不勒斯、那不勒斯米兰郊外的Agrate、巴西圣保罗及印度新德里的设计中心进行相关工作。
“不仅能够将两公司在产品及工艺技术方面的能力结合起来，而且还可实现双来源的产品供应，这一点也备受汽车业界关注。我们计划在2008年上半年开始供应4种新产品。另外，还预定在2年内完成与可定标MCU设计相关的综合性开发计划”。
“我们一直在进行高效合作的领域之一是嵌入闪存的开发。目前正在对基于90nm嵌入闪存技术的最初测试芯片进行评测，到目前为止结果良好。预定向用户提供具备完全可定标性的解决方案，此方案内容涉及在车身应用领域成本效率较高的闪存内置型MCU，乃至先进的动力传动系统以及面向底盘系统的高性能产品”。
除此之外，联合开发成果还包括最近发表的通用MCU架构的平台设计。通过使用面向特定应用优化后的周边电路组件，可同时派生出多种产品。利用该方法能够缩短产品投放市场的前导时间，能比较容易地实现两公司“将Power架构应用于车载用MCU”的目标。