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窥探未来车用半导体技术发展 2

发布时间:2007-09-27 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

    在半导体发展过程中,可以见到矽技术正快速地颠覆过去传统观念,并在先进矽技术之后,半导体厂商所开发的元件,不仅朝芯片大小及封装尺寸方向来走,还要求提高元件内部智能技术含量。而所谓的智能技术含量,就是该技术能够开发出对使用者更具有助益性的智能化应用。比方说:具有智能型无需熔断器的汽车头前灯控制器,可以用来保护汽车头灯与车上电流上;又或者是智能型电动车窗升降,则不需要再另行安装特定传感器,就能达到即时监控车窗使用状态与安全性。

  不过,要如何在单一又具独立性半导体元件中,建构出嵌入式系统功能的矽技术是非常重要。因为这项技术必须要能整合控制电路与场效应MOS驱动器,再搭配车上其它半导体元件来加以运用,便自然而然形成一项完善系统解决方案。不过,在一般情况下,矽结构下只允许设计一个低通态电阻的开关元件,如此一来,仅需运用极少的半导体元件,就能做到驱动性较大的负载作用;例如:直流电机、电磁阀及汽车头灯等。再来,则在于有效率地整合出功率电子学,才得以适用于汽车产业、交通运输、流通物业…等方面,以解决在应用环境中的震动(振动)、温度、湿度、耐久性开/关功能,并持续将开关感性负载,所引起的接触退化等问题降到最低,使半导体设备能适用于道路、轨道、空中、海上…等领域的交通工具。

  由此可见,矽技术与半导体制程工艺逐渐结合成为一体,加快实现智能化控制器半导体技术。而当矽的先进技术及制程工艺在相互整合后,便能为汽车工业创造出特有客制化设备,将以低成本达到高功能及最佳系统设计。不过,需要特别留意处,在于「认知上要能有所了解」。这是因为当设计驱动外部负载的车电系统时,首先要先认清采用矽元件的优点及局限,才能为车电系统中的设备,确定半导体内部架构及分布设计后,选用能即时应用的健全架构,确保汽车保持良好质量及高可靠性,再结合一级车用零组件供应链中的专有系统技术,运用在汽车制造商开发的每一台汽车平台上。

车载半导体

车载半导体

  图说:由于大部分中等价位的汽车上都装设导航、安全及信息娱乐等系统,因此液晶显示器便成为汽车的标准装置之一。美国国家半导体特别为汽车生产商开发芯片组,确保汽车可以采用更少互联机路及更长的电缆,以便降低汽车的整体系统成本.

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