•喷墨打印技术的成熟与发展将可能以更低的成本、更快的速度生产PCB。
•以纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上露面，纳米技术的广泛使用将对降低PCB介电常数、提高力学性质、提升产品的耐热性以及对产业环保的应用等方面产生积极影响。
中国电子电路产业状况
预计2006年我国PCB的产量实际将会达到12964㎡，产值达到1000亿人民币。
中国电子电路与国外的差距
中国的PCB艰难地走过了50年，从一个默默无闻的行业，迅速发展成为一个国内外瞩目的产业，来之不易。从产业规模来看，中国已经是名副其实的世界PCB生产大国，但并不是生产强国，与日本和美国等发达国家相比，甚至与欧洲和韩国相比，我们的PCB产业在许多方面存在着差距。
中国PCB的民营企业、股份制企业和国有企业占中国PCB企业总数量的90%以上，但其产值却不足三分之一，而另三分之二却是由数量不足10%的境外企业在中国生产创造的。
中国的民营企业、股份制企业和国有企业的产品水平绝大部分处于中低档，只有少数在生产高端产品。世界上FPC已占整个PCB市场的15%以上，美国HDI背板生产已趋成熟，多层挠性板HDI等占其总量的60%。相比之下，我们在高档产品方面存在较大的差距，在高技术产品领域，涉足的还比较少，生产工艺也距世界先进水平有一定的差距。近年来我国PCB产品的外贸逆差，集中反映在技术含量高的HDI和FPC等要求功能多、价格相对较高、附加值较高的高端产品。
目前中国PCB领域的基础技术研究与开发非常薄弱。企业研发投入少，科研人员缺乏，对相关技术人员和工人的基础教育与培养严重不足。专业技术人员及熟练从业人员的匮乏已成为制约行业进一步发展壮大的重要因素。
中国的民营企业、股份制企业和国有企业从厂地、厂房和设备上来讲，大体上已与国际接轨，有不少还优过国外企业，但这些企业的生产水平、技术档次，尤其是经济效益与国外相比相差甚远。
中国的电子电路早已“国际化”了，但我们绝大多数民营企业的老总们和相关管理人员并不熟悉国际贸易的游戏规则，许多还没有参加国际贸易活动。
中国的PCB企业，尤其是民营企业大多数只是单纯的来料加工、照图生产，前与整机厂的产品开发、设计无缘，后与贴装、装连无关。
设备及原辅材料的配套能力不足。中国目前PCB生产的关键设备，如激光钻床、真空压机、大吨位液压冲床和AOI等检测设备绝大部分依赖进口。在PCB用化学品及材料上，中国除了常规的铜箔基板可自给自足外，其它关键性化学品如干膜、阻焊油墨、银盐片和重氮片、电镀添加剂、前处理化学品等，尤其是FPC的原辅材料大部分需依赖进口。此外，中国大陆70多家铜箔基板生产厂商中，仅有20多家是电子级玻纤布铜箔基板的制造厂商。