9月8日，英特尔在大连市投资建立的大连芯片厂(Fab 68)举行奠基仪式，大连芯片厂投资总额达到25亿美元。
英特尔拥有全球最大的300毫米(12英寸)晶圆工厂网络，大连芯片厂是英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的300毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂预计在2010年投产。
在建设大连芯片厂的同时，英特尔计划与大连理工学院及大连市政府合作设立大连半导体学院，为中国培养半导体先进制造的技术人才。
英特尔在中国的投资总额已经接近40亿美元，此前，英特尔在上海和成都分别设有封装测试工厂和生产线，并在北京、上海等其他省市建立了研发中心和实验室。