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中国高端半导体封装设备不断创新

发布时间:2007-09-05 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

    由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、深圳市人民政府共同主办的第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(ICChina2007),在深圳会展中心拉开帷幕。在展会上,格兰达展出的极具代表性的本土化封装设备,成为填补国内同行业空白的新设备。

  据悉,国家信息产业部副部长苟仲文等有关领导一进入展厅,便被气势不凡、阵容强大的格兰达公司的展位所吸引。作为深圳IC装备龙头企业之一的格兰达,在可谓历届规模之最的此次ICChina展会上出手不凡,其展位形状犹如一艘蓄势待发的航母,它载着极具代表性的本土化封装设备,向众人展示着我国半导体装备本土化的春天即将来临。中国半导体行业协会理事长俞忠钰、深圳市科信局局长刘忠仆等领导和专家,陪同苟仲文副部长一起兴致勃勃地观看格兰达在现场运作演示的设备。格兰达董事长林宜龙向领导和专家一一介绍了参展设备的运作情况。格兰达展出的这些自主研发的设备分别是全自动BGA检测标刻机、全自动晶圆检测机、全自动检测编带机、高压水喷砂去溢料机和模压塑封机等5台高端设备,格兰达展位成为此次展会的最大亮点之一,吸引了众多的参观者驻足观摩。

  据了解,格兰达是国内知名的电子装备制造企业和深圳IC装备龙头企业之一。在短短几年时间内,格兰达几乎成了国产封装设备的代言人,被媒体称为半导体封装设备行业一匹“黑马”。这家以持续创新走国际化道路的电子装备企业集团,主要从事自主品牌、自主知识产权的封测装备研发制造。它多年来针对中国半导体封测装备业的技术瓶颈和国际半导体公司的需求,大胆进行研发创新,相继研制出了一批满足市场需求、填补国内同行业空白的新技术、新设备。

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