全球及中国晶圆代工市场分析及预测

发布时间：2007-08-17 来源：中国自动化网类型：产业分析人浏览

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半导体

导读：

一、全球市场

　　自上世纪80年代以来，Foundry(晶圆代工)这一半导体芯片制造产业中的独特业务形态就一直保持高速发展的势头。近几年全球晶圆代工市场更呈加速增长之势，2006年其规模已突破200亿美元，达到232.74亿美元。2002-2006年4年间，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。

　　目前全球晶圆代工市场中，Pure-play Foundries（纯晶圆代工企业）的主导地位日渐明显。2002至2006年4年间，纯晶圆代工企业销售额的年均增幅达到22.2%，大大高于NonPure-play Foundries 9.7%的年均增幅。相应的，纯晶圆代工企业销售额在全球晶圆代工市场中所占份额也相应由2002年的78.3%上升到2006年的84.7%。

　　图1 2002－2006年全球Foundry厂商销售额（按类别划分）
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　从全球晶圆代工市场结构来看，300mm生产线与90纳米及以下制程销售额在整体市场中所占比例不断上升。二者在整体市场中所占的销售额比例已分别由2002年的15.2%和0上升到2006年的19.9%和18.7%。

　　图2 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按尺寸划分）
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　图3 2002－2006年全球Foundry生产线销售额结构（按线宽划分）
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　在市场需求快速增长的同时，全球晶圆代工产能增长同样迅速。2002-2006年，全球晶圆代工产能扩大了60%，达到2356万片/年（以200mm硅片折算）。其中300mm产能在总产能中所占比例已经达到18%，90纳米及以下制程在总产能中所占比例也达到14.5%。

　　图4 2002－2006年全球Foundry产能及实际产量情况
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　注：按200mm硅片折算

　　从品牌结构来看，目前全球晶圆代工市场呈现TSMC(台积电)、UMC(联电)、 Charter（特许）以及SMIC（中芯国际）四家企业掌控市场的局面。2006年，这四家企业占据整体市场69.5%的份额，其中台积电更是独占43.3%的市场份额。

　　表1　2006年全球TOP10 Pure-play Foundry企业

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

二、中国市场

　　中国晶圆代工产业的缘起可以追溯到上个世纪90年代，以华晶上华（现华润上华）的成立为标志。但其真正意义上的大发展，是在2001年中芯国际、宏力半导体等一批晶圆代工企业建成投产开始的。根据统计，2002年到2006年4年间，中国晶圆代工产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已经达到220.59亿元人民币，占全球市场总规模的12%。

　　图5 2002－2006年中国Foundry产业销售额规模及增长

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　在销售额规模快速增长的同时，中国晶圆代工产能增长更为迅速。2002-2006年，中国晶圆代工产能扩大了1.5倍，达到717万片/年（以200mm硅片折算），在全球总产能中所占比例已经上升至27.2%。

　　图6 2002－2006年中国Foundry产能及实际产量情况
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　注：按200mm硅片折算

　　从目前中国晶圆代工产能的晶圆尺寸及工艺线宽分布来看，仍主要以6、8英寸，0.35-0.11微米工艺制程为主，2006年，中国晶圆代工产能中，8英寸晶圆及0.35-0.11微米工艺制程分别占总产能的53%和55.7%。而12英寸，90纳米的高阶工艺还很少，仅分别占总产能的4%和2.5%。

　　图7 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按尺寸划分）
　　

数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　注：按200mm硅片折算

　　图8 2002－2006年中国Foundry生产线产能结构（按线宽划分）
　　

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　注：按200mm硅片核算

　　目前中国纯晶圆代工企业(Pure-play Foundries)主要是中芯国际、华虹NEC、和舰科技、台积电(上海)、上海先进、上海宏力、华润上华、上海新进等八家企业。此外，华润晶芯、上海贝岭等企业也兼作代工业务。

　　表2　2006年中国主要Pure-play Foundry企业

　　数据来源：赛迪顾问 2007，05

　　从未来发展看，国内外晶圆代工市场及产业仍将保持较快增长。未来五年，全球晶圆代工市场的年均复合增长率预计为11.7%，而中国晶圆代工产业销售额的年均复合增长率预计将达到17.9%。到2011年，中国晶圆代工产业销售额规模预计将达到503.36亿元（约合65.37亿美元），占当时全球市场的15.9%。届时中国将成为全球重要的晶圆代工产业集中地。

　　图9 2007－2011年全球及中国晶圆代工市场规模预测