该场小组座谈会的主持人、市场研究公司GarySmithEDA总裁GarySmith表示：「真正的DFM是个大问号，如果它跟随DFT的脚步，得花上几年时间才能在设计社群中扎根。」他指出，半导体公司基本上是把DFT强迫推销给设计工程师，而且工程师们花了几年时间才接受它；现在半导体制造商也需要强迫设计和制程工程师采用各种DFM工具和方法。
由Si2组织所组成的一个新联盟目前正式定义DFM为「design-for-manufacturability」，而非「design-for-manufacturing」。IBM的著名工程师LarsLiebman是Si2标准努力的积极分子，他表示，该定义更为精确地反映了「设计需要让正确的“诀窍(hook)”被无瑕疵地制造出来」的理念。
Smith认为，为了最大化组件的良率，有必要掌握整个供应链的环境：「如果你不了解整个半导体产业基础架构，不是无法推出适合市场口味的的产品，就是不能解决各种问题。
CakeTechnology总裁兼执行长RichardTobias则表示，对无晶圆厂设计公司来说：「在过去，要从各个晶圆代工厂取得DFM资料可是很麻烦的事情。」他指出，产业界在130奈米节点面临不少讯号完整性的问题，不过在90与65奈米节点，透过一些工具流程的协助，该议题就非常容易厘清，他建议应继续将DFM的概念带到45nm及更精细的制程。
ClearShapeTechnologies的行销与业务发展副总裁NitinDeo表示，设计业者必须因应许多变量，例如当设计概念与实际硅芯片生产结果不符，或是遇到投片失败、良率等问题。因此他认为晶圆代工厂必须告诉设计业者如何达成可制造性设计，尤其在45奈米节点，晶圆厂应该提供以模型为基础的分析，以取代设计规则检查。