芬兰赫尔辛基理工大学的科学家们和来自意大利的合作者们，一同制造出了世界上第一个纳米尺度的混合热晶体管。他们的结果发表在最新一期的《Physical Review Letters》上。
科研小组的成员之一Matthias Meschke说：“这种热晶体管代表了制作更方便的制冷装置的最新进展。目前这种晶体管还比较基本，需要进一步研发。但是这种原理将来一定能够被使用在航天等领域上。”
这种热晶体管最大的优势是它纳米级的尺寸。通常的制冷手段往往需要大而笨重的设备，制作低温很困难且成本很高。而这些新型的热晶体管能够很容易地达到同样的低温。
芬兰科学家们的另一个发现是关于利用晶体管门装置的。通常，在传统的晶体管方案中，门电压使用来控制电流的。Meschke和他的同事们发现门电压同样会影响温度。
Meschke说：“原理上这很简单。我们把半导体通过隧道节连接在一块普通金属上，然后在两个节之间加电压。我们可以通过所加电压来控制单个电子的流动，调节接触来确保只有热电子能够逃脱，这样的结果便是制冷。这个过程可还以被转换，从而实现加热。”
Meschke说：“提高灵敏度要求装置越小越好，但是一旦小到纳米尺度，一个电子就能改变能量因此不能有第二个电子跟进来。所以缩小的装置往往会不工作。而我们得宜于门技术，能够控制电子流动，使整个微型装置能够正常工作。”