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国内封装测试设备企业的发展主要特点

发布时间:2007-06-27 来源:中国自动化网 类型:产业分析 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

    首先,专业设备生产企业加强封装测试设备开发、生产、销售、技术创新的力度,不断提高技术竞争力,形成了多品种、系列化、规模化设备生产和销售。  

    其次,一些企业通过合资提升封装测试设备生产能力,选择市场需求量大、发展前景好的产品引进技术或合作开发,进行批量生产,拓展销售规模,满足国内需求,并且大量出口。 

    第三,国内封装测试设备市场需求强劲,独资公司在国内设厂进行封装测试设备生产和销售,如山田尖端科技(上海)有限公司、k&s上海有限公司。或者在国内设立办事处或代理销售机构,拓展其设备在国内的市场,如:东京精密(上海)有限公司、迪思科科技(上海)有限公司、爱德万测试(上海)有限公司、北京泰思特测控技术有限公司等国际知名封装测试设备公司。

    第四,民营企业涉足封装设备领域,以生产和销售为主,强化批量生产和规模销售能力,利用地域优势,注重市场推广,产品开始由单一系列向多系列过渡,已培育了年销售收入突破亿元的大企业。

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