三肯电气（Sanken Electric Co., Ltd.）已开始供应车载用HID灯驱动IC“SPF5104”的样品。采用上下重叠2个功率元件的构造，封装面积减小到了该公司原产品的1/4。
原来的产品将1个
控制元件和4个功率元件共5枚芯片以平面排列的形式集成在封装内。除端子以外的封装外形尺寸为31×16×5mm。而此次则通过采用层积2个功率元件的新技术，像2枚芯片一样对4个功率元件进行了封装。然后再加上控制元件，将3枚芯片进行了面排列封装，这样，除端子以外的外形尺寸便减小到了17×7.5×1.8mm。
此次在功率元件方面采用了发热量比原来的MOSFET低的IGBT。对于HID灯的发光物质，出于环保目的，目前出现了用氙气代替水银的趋势。不过，采用氙气时容易出现发光效率降低的问题，因此要想启动车灯就需要更大的电流。而随着电流的增大，功率元件就会产生大量热量，散热成为亟急解决的课题。此次通过在使用IGBT减少发热的同时，为了使灯框本身直接起到散热器的作用，使用了将灯框暴露在外的散热性出色的封装。