根据统计,目前平均每部新车出厂时内含IC的成本约在310美元左右,估计到2010年将成长至350美元左右,年成长率平均约在3%~4%。新车内部使用的IC成本不断提高,虽然对于全球半导体厂商是个好消息,但也相对的对车厂形成压力,因此过去透过层级式(Tier)的供货关系逐渐打破,车厂与汽车IC厂商的对话与合作逐渐频繁,除了由于汽车IC直接扮演车辆电子功能最重要的核心角色,直接对话将可让车厂的需求直接在IC架构上来达成之外,如何压低IC成本也成为车厂的重要课题。
而从整体汽车IC市场来看,根据资料显示,2006年全球汽车IC市场产值约为123亿美元,预计2007年为132亿美元的规模,年成长率约为4.1%;估计到2010年将达到172亿美元,2005~2010年复合成长率(CAGR)为9.55%,略低于通信IC的10.99%以及消费性IC的10.06%。
图 2005~2010年全球汽车IC市场产值
单位:10亿美元