德律推出新3D X-Ray检测系统
发布时间:2007-05-23
来源:中国自动化网
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德律科技日前推出的新产品3D X-Ray检测系统,由于PCB零件的高密度化,植针困难造成测试涵盖率大幅下降。而以可见光为检测光源的AOI系统在高密度零件(如BGA、Flip chip)、微型零件、射频与高频电路的屏障焊点等,已无法提供有效及满意的检测涵盖率。透过Read-on-the-Fly技术可大幅提高AOI及SPI之影像检测速度,可有效提升系统整体效率并提高客户设备投资报酬率。
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