Digitimes消息,据SEMI(半导体设备与材料的国际性组织)最新报告,在2007年第一季度,全球半导体设备出货量已达107.5亿美元,相较去年第四季度,这一数字提高了%4,而和去年同期水平相比,这一数字更是提高了12%,其中尤以中国大陆地区提升幅度最大。
这个数据是日本半导体设备协会(SEAJ)通过对超过150家半导体公司每月提供一次的数据基础上统计得来的。
SEMI的报告还说明了在2007年第一季度全球半导体设备定货清单达到了$105亿美元,同比增长了6%,但要比2006年第四季度下降5%。
“2007年第一季度的增长主要得益于韩国半导体企业出货量的显著增长,”SEMI组织CEO Stanley T Myers表示:“一年接一年的销售很大程度上是混合在一起,中国、韩国、中国台湾地区是这一数字增长的核心力量。”