低功耗可编程解决方案供货商QuickLogic，日前发表一款锁定各种行动装置的整合式可编程连结方案平台，新款ArcticLink解决方案平台具有嵌入式高效能芯片控制单元、可建置额外逻辑的可程序化架构以增强与外围连结能力，以及一个具有弹性的处理器接口，能降低设计时间与风险，而全部组件则整合为单一、小体积的低功耗组件。
ArcticLink解决方案平台可支持各种新兴移动应用，例如智能型手机、便携式媒体播放器、便携式导航系统、便携式工业产品、以及移动运算平台所使用的ExpressCard外围装置。该平台的硬核式接口，包含一个带有实体层组件的USB 2.0高速On-The-Go(OTG)控制器、以及一个SD/SDIO/MMC/CE-ATA主控端控制器。
USB 2.0 OTG控制器支持480Mbps的USB最高速度，并可设定成为主控端或装置端(OTG)。SD/SDIO/MMC/CE-ATA控制器提供与SD card 2.0、SDIO host 2.0、MMC 4.1、或CE-ATA 1.10兼容的外围接口，最高速度可达52MHz。其它功能，尚包括PCI、IDE、NAND快闪控制器、额外的SDIO主控端控制器、SPI、Bluetooth 2.0 UART、显示控制器以及其它客制化接口，均能以Quicklogic库中IP建置于可编程架构中。
ArcticLink解决方案平台提供研发业者在不降低CPU效能及使用性的条件下，快速运用广泛技术至其应用处理器的能力。此芯片上的可编程架构，可被配置以连接大多数的应用处理器。创新的内部分离传送总线(split-bus)架构，能让处理器于不同的主控制器间进行持续及一致的数据传输，而不产生相互干扰，进而使处理器得以减少处理I/O密集的工作。ArcticLink解决方案平台并可让设计者藉由运用较低速度等级与较少成本的处理器，进一步降低物料成本并延长电池寿命。
ArcticLink解决方案平台预计于2007年第二季间提供样品，并于同年第三季量产，该平台供货8×8mm 121-ball CTBGA及12×12mm 196-ball TFBGA无铅封装。