与竞争对手相比，ST的2006年市场表现非常出色，串行EEPROM芯片产量达到17亿颗，比2005年提高22%。ST的EEPROM产品部总经理BenoitRodrigues评论iSuppli的分析结果时表示，“凭借25%的全球市场份额，我们仍然是EEPROM市场的主导厂商，销售额比排名位置离我们最近的竞争对手多5000万美元。”
Rodrigues将ST的成功归功于不断改进EEPROM技术、生产效率和加强封装创新的市场策略，以及长期致力于EEPROM市场的开发从而赢得客户的信任。因为掌握先进的技术，ST拥有世界上密度最大、速度最快的标准EEPROM产品，同时还有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封装。该公司的主要优势是产品型号齐全：共有三种总线接口可选，I2C和SPI系列的存储密度高达1-Mbit；制造效率无人能比，亚微米制造工艺具有最高的性能，是业内特别是汽车市场的实际参照标准。
ST的串行EEPROM芯片被广泛用于各种市场，特别是汽车市场使用率最高，ST的车用EEPROM芯片工作温度达到-40℃到+125℃，符合高可靠性认证流程(HRCF)标准；ST的串行EEPROM还被用于通信、消费电子、工业控制和个人计算机等应用领域。2006年，电子游戏、液晶显示器模块、数字电视和无线局域网等市场增长十分强劲。
从通用存储器芯片到专用EEPROM，ST的存储器产品线非常宽，这些产品都是ST与推动新市场发展的主要OEM厂商合作开发的。通过与主要市场的领先企业建立战略联盟，ST的优势明显高于其它存储芯片厂商。ST的专用存储器(ASM)以一个通用非易失性存储器技术为平台，可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存储器芯片整合在一个封装内，使用一系列总线接口。
EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)是支持电重写的非易失性存储器。这类产品的特性是粒度小、灵活性高，字节或页面更新时间低于10毫秒。它们的耐写/擦除能力至少100万次，足以满足大多数应用，是需要定期更新参数的存储应用的最佳选择。串行EEPROM将传统的并口改成了高速串口，并占据了EEPROM市场的大部分份额。所有密度的产品都采用8引脚微型封装，以简化设备制造商的设计难度，使存储器升级变得更为容易。