深圳研祥智能科技股份有限公司

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携手Intel,研祥IDF峰会秀新品

发布时间:2007-04-25 16:42 来源:企业资讯 类型: 人浏览
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研祥智能 研祥新品

导读:

4月17日至18日,2007年春季Intel信息技术峰会在北京拉开帷幕,作为全球性的技术盛会,Intel信息技术峰会(IDF)每年都会在包括中国在内的全球5-7个国家与地区举办。而研祥智能(香港股票代码8285)作为国内嵌入式行业的领军厂商同时也是Intel的重要合作伙伴也应邀参加了此次盛会,现场展出了多款基于Intel芯片技术的嵌入式工业控制产品。
  Intel信息技术峰会(IDF)是基于英特尔架构的设计、开发和解决方案的计算与通信产业前沿性论坛活动。以“多核平台,成就无限机遇”为主题的此次峰会成为开启多核时代大门的里程碑式技术盛会,英特尔公司的高级管理人员及资深工程师携手业内知名公司的技术专家,与来自中国政府、教育界、科研院所,及各类企业的管理和开发、应用人员共同分享技术新知。帮助与会者扩展其前沿技术知识,获取建立企业级解决方案的工具,促进强而有力的交流与合作。
  自从2005年Intel(中国)有限公司与研祥智能签订了《英特尔—研祥智能嵌入式应用解决方案及产品和市场联合开发一揽子协议》之后,双方在嵌入式工业控制类产品的研发与合作更是逐年递增,尤其是在2006年末研祥科技大厦在深圳建成之后,“Intel-研祥嵌入式技术应用研发中心”也在第一时间入驻研祥科技大厦,为中国嵌入式产品的研发提供最先进的技术支持。伴随着本次IDF峰会的召开,研祥智能也在第一时间向公众展示了众多最新研制的基于Intel双核技术的嵌入式主板和整机产品,其MEC-9201小型工业计算机更是秉承研祥“长征”系列主机产品优良的外观设计和卓越的工作性能,在展会上得到了国内外观众和厂商的一致青睐。
  研祥嵌入式产品在Intel信息技术峰会上的露面仅仅是研祥与Intel在2007年市场合作的阶段性成果展示;据悉,研祥公司还将在4月26日正式召开嵌入式整机产品发布会,届时将有更多应用Intel双核技术的新产品集中对外发布。


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